Ich arbeite an der Entwicklung eines BLE-Geräts und habe mich für die Verwendung einer Chipantenne entschieden. Es scheint jedoch, dass mein BLE-SoC auf der Unterseite der Platine sein muss, die möglicherweise deutlich stärker abgeschirmt ist?
Wenn dies der Fall ist, ist es möglich, die Antennenzuführung durch eine Durchkontaktierung in der Leiterplatte zu führen, um die Chipantenne in einer weniger abgeschirmten Position zu haben, ohne die HF-Eigenschaften zu beeinträchtigen?
Die Leiterplatte selbst wird 4 mm tief in eine 15 mm tiefe Aluminiumdose ohne Oberseite eingesetzt.
Hier gibt es viele ähnliche Fragen, z. B. Sollte es mehr Freiraum für HF-Durchkontaktierungen mit Mikrostreifen geben? , und Berechnen des Signalverlusts (dB) durch Vias , und Wie können durch Vias verursachte Fehlanpassungen der charakteristischen Impedanz minimiert werden?
Im Wesentlichen sagen sie alle, dass man die Auswirkungen entweder von Hand berechnen oder einen 3D-EM-Feldlöser ausprobieren soll , um die körperliche Leistung zu simulieren. OpenEMS & Octave sind für Linux kostenlos und sehr leistungsfähig.
Andi aka