Gemeinsame Masse des DC-Halbleiterrelais

Ich habe eine Anwendung, bei der Datenleitungen an einen Mikrocontroller angeschlossen sind, der auf Lvttl-Pegeln (3,3 V) signalisiert und auch 24 V für eine ohmsche Last (~ 600 mA) aufnimmt. Ich habe zuvor ein mechanisches Relais für dieselbe Anwendung ohne größere Probleme verwendet. Ich bin dabei, den Mikrocontroller auf etwas moderneres, leistungsfähigeres, kostengünstigeres und viel kleineres umzustellen, und habe beschlossen, das mechanische Relais durch ein Halbleiterrelais auszutauschen. Dies würde dem Produkt eine viel längere Lebensdauer verleihen, mir helfen, das Teil kleiner zu machen, und gleichzeitig die Herstellung vereinfachen, da das Pick-and-Place das SMD-SSR montieren kann, ohne dass ich diese separat von Hand löten muss.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Aus dem Datenblatt verwende ich die Verbindung "C", da dies für die von mir geplante Last besser geeignet wäre.

Mein Problem ist: Die Anwendung, mit der mein Board verbunden ist, hat eine gemeinsame Grundlage. Die lvttl-Leitungen und der 24-V-Eingang haben beide dieselbe Masse. Wie würde ich damit umgehen, wenn ich einen G3VM-61E1 oder etwas Ähnliches verwende? Es scheint, dass die Logik intern einem Mosfet im N-Kanal-Stil ähnelt.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung einWie würde ich in diesem Fall damit umgehen, meinen digitalen Signalen und der HV-Versorgung eine gemeinsame Masse zu geben?

Wenn dies nicht der richtige Ort ist, um diese Frage zu stellen, können Sie mich gerne in die richtige Richtung oder auf eine Ressource verweisen, die Sie für angemessener halten.

Danke,

Bitte geben Sie einen Hyperlink zum G3-Teil an.
Durch das Anschließen von Masse profitieren Sie nicht von der galvanischen Trennung, die durch den internen Optokoppler des statischen Relais bereitgestellt wird. Weitere Informationen sind im Block Anwendung erforderlich, um zu verstehen, warum die Erdung verbunden ist. Vielleicht sind in diesem Block die digitalen Ausgänge bei 3,3 V und die interne Versorgung des 3,3 V nicht von den 24 V isoliert, und ich denke, das ist das Problem, weil es im Anwendungsblock keinen GND-Pin für digitale Signale gibt.
Eine Sache zu beachten: Der Wechsel von einem Relais zu einem SSR mit Optokopplern führt nicht unbedingt zu einer längeren Lebensdauer. Sowohl Relais als auch Optokoppler brechen im Laufe der Zeit bei ungefähr der gleichen Anzahl von Operationen. Wenn Sie eine galvanische Trennung benötigen (was an sich nicht offensichtlich ist), sollten Sie stattdessen "digitale Isolatoren" in Betracht ziehen - sie arbeiten intern mit Transformatoren anstelle von Optiken. Sie könnten sie mit einem MOSFET-basierten Treiber-IC kombinieren und dann haben Sie Ihr eigenes SSR.
@Andyaka Hier ist der Link zum Datenblatt: omronfs.omron.com/en_US/ecb/products/pdf/en-g3vm_61b1_e1.pdf Danke für die Frage, irgendwelche Ideen?
@PaulGhobril die "Anwendung" ist eine Treiberplatine für Keramikheizungen, die eine 3,3-V-Logik akzeptiert, um Temperaturen einer SPI-ähnlichen (nicht spi, weil 15-Bit-) Schnittstelle einzustellen und zu lesen. Es hat genau 5 Pins, die über einen flachen / flexiblen Leiterplattenstecker freigelegt sind, das sind D1, D2, Clk, 24 V und Gnd, wie im Schaltplan beschrieben. Danke für die Frage, irgendwelche Ideen?
@Lundin Um ehrlich zu sein, mache ich mir nicht viel aus Isolation. Benötigen Sie nur eine Möglichkeit, die Stromversorgung für die Heizplatine zu unterbrechen, wenn eine Spitze auftritt. Manchmal geht auch der ASIC auf der "Anwendungs" -Platine durcheinander oder reagiert nicht. Ein Neustart der Platine durch Aus- und Wiedereinschalten bringt sie schnell wieder zum Laufen. Danke für die Frage, irgendwelche Ideen?
@DeveshRai Hängt irgendwie davon ab, was du mit "Spike" meinst und was du kontrollierst. Für 24-VDC-Signale können Sie einen "intelligenten" MOSFET-Treiber plus eine TVS-Diode am Ausgang verwenden.

Antworten (1)

Beantwortung meiner eigenen Frage nach dem Testen auf einem Steckbrett:

Das Zusammenfügen der beiden Böden funktioniert einwandfrei. Es scheint keine Probleme zu geben.

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