In meinem ersten Hochgeschwindigkeits-PCB-Design habe ich einen LPDDR3-RAM und mein PCB hat 6 Schichten mit der folgenden Reihenfolge:
1-Signal
2-GND_Plane
3-Signal
4-Signal
5-VCC_Plane
6-Signal
der Bereich zwischen dem SOC und dem RAM wird vollständig von VCC-DRAM in der VCC_Plane-Schicht bedeckt. Wenn man bedenkt, dass alle Anforderungen der Impedanzkontrolle aller Schichten wirklich erfüllt sind, sind meine Fragen:
Kann ich meine Tracks in einem der Signal-Layer routen? Gibt es keine Unterschiede zwischen der Referenzierung meiner Tracks auf GND oder VCC?
Gibt es eine spezielle Signalgruppe, zum Beispiel Differenzpaare oder Datengruppen, die ich genau auf GND (Routing nur in Layer 1 und 3) oder auf VCC (Routing nur in Layer 4 und 6) verweisen sollte?
Wenn es keinen Unterschied zwischen ihnen gibt, was steckt hinter der Tatsache, dass sich die VCC-Ebene und die GND-Ebene beim Referenzieren von Signalen gleich verhalten?
Solange GND und VCC durch mehrere Kondensatoren sowohl am Sende- als auch am Empfangsende der Signalleitungen verbunden sind (wie sie sein sollten, werden sie in Hochgeschwindigkeitsausführung sein), UND wo der Rückstrom die Ebene ändert (was Sie vermeiden sollten). es spielt keine Rolle, in welcher Ebene der Rückstrom fließt. Der Rückstrom interessiert sich nur für die Wechselstromimpedanz des Pfades.
Beachten Sie, dass Signale, die in den Schichten 3 und 4 übertragen werden, auf beide Rückebenen referenziert werden. Sie haben die Möglichkeit, Kern- und Prepreg-Dicken so zu wählen, dass die gleichen Breiten auf allen Schichten Ihnen die gleiche Impedanz geben könnten, aber wenn nicht, verwenden Sie unterschiedliche Breiten auf 3 und 4 (die Streifenleitungen versetzt sind) zu 1 und 6 (die sind Mikrostreifen).
Ale..chenski
Neil_DE