Induktives vs. kapazitives PCB-Layout

Mir ist aufgefallen, dass einige Hochgeschwindigkeitsschaltplatinen (z. B. Mikrowelle) ein Layout verwenden, bei dem jedes Netz maximiert ist und die „Spuren“ das Nicht-Kupfer sind. Soll dies die kapazitive Reaktanz in der Schaltung verringern?

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Antworten (1)

Darauf gibt es keine einfache Antwort, da Sie die Anforderungen jeder Schaltung einzeln berücksichtigen müssten.

zB Für HF dient dies dazu, eine Spur mit einem bestimmten elektromagnetischen Strahlungsmuster zu erstellen. Dadurch erhält er besondere Eigenschaften, zB Impedanz oder um als Antenne oder Filter zu wirken. Häufig werden Werkzeuge zur Lösung elektromagnetischer Felder verwendet, um solche Merkmale zu entwerfen.

Wenn es sich um eine digitale Hochgeschwindigkeitsschaltung handelt, soll sie einen bestimmten Rückstrompfad erzeugen, der einen Pfad mit niedriger Induktivität und/oder niedrigem Widerstand für die Rückströme bereitstellt, die zum Ansteuern von Signalspuren verwendet werden.

Manchmal ist es für das Kupfergleichgewicht. Wenn unterschiedliche Bereiche oder Schichten der Leiterplatte unterschiedliche Kupferdichten aufweisen, bauen sich während der Formung Kräfte im Leiterplattenmaterial auf, die beim Aufschmelzen des Lötmittels freigesetzt werden, wodurch sich die Leiterplatte verbiegt und verzieht.

Mehr als oft ist es nur, um Geld zu sparen. Wenn die Leiterplatte „negativ“ ist, wird weniger Kupfer geätzt, wodurch Umweltverschmutzung vermieden wird und weniger Reinigung und Auffrischung der im Leiterplattenherstellungsprozess verwendeten Ätzchemikalien erforderlich sind.

Die Geometrie kann bei Mikrowellenkomponenten von extremer Bedeutung sein, aber es ist auch möglich, dass das Design auf der linken Seite für die Kleinserienfertigung mit einer subtraktiven mechanischen oder Laserfräseinrichtung gedacht war, möglicherweise auf einem exotischen Material wie einem Teflon-Plattenmaterial. Ich bin gespannt, ob es beabsichtigt war, einen verpackten IC zu beherbergen oder einen bloßen Chip zu kleben und mit Draht zu verbinden.
Induktives vs. kapazitives PCB-Layout
AntwortenHierDatenschutz-Bestimmungen1y, 0v