Ich arbeite an einer Leiterplatte, für die ich externe Lötdrähte benötige. Ich habe die gesamte Platine mit allen Spuren auf der vorderen Schicht gemacht. Dann kam ich mit 3 Durchkontaktierungen zur hinteren Schicht. Hier muss ich 3 Drähte an die Spuren löten (grüne Spuren auf dem Bild). Ich habe dafür einen "Testpunkt" verwendet. Funktioniert das: Wird durch das Platzieren eines Pads auf einer Leiterbahn eine Verbindung hergestellt?
Und noch eine Frage: Ich bin neu im PCB-Design. In diesem Design habe ich keine Grundebene gemacht. Ich habe vor, dies in Zukunft zu tun, aber wie kann ich dann einen Draht an diese Masseebene löten? Auch durch ein zufällig auf der Platine platziertes Pad, wo es mit Kupfer gefüllt ist?
Ich würde es so machen: Platzieren Sie im Schaltplan eine Conn_01x01_Male-Komponente und verbinden Sie sie mit dem Signal, das Sie benötigen. Suchen Sie dann unter „Assign Footprints“ nach dem Testpunkt, den Sie verwenden möchten, zB TestPoint_Pad_D2.0mm. Nach dem Aktualisieren des Boards (in KiCad 5.1 gibt es dafür einen neuen Button, in älteren Versionen muss man es mit dem üblichen Vorgang mit der Netzliste machen) kann man den Testpoint mit "Flip" auf die Rückseite legen und dann einfach anschließen wie alle anderen Komponenten. Der DRC-Test würde bestätigen, dass es verbunden ist.
Um 100% sicher zu sein und zu überprüfen, ob Ihre Methode funktioniert, können Sie den in KiCad integrierten Gerber-Viewer verwenden (das "GBR" -Symbol im Hauptfenster) und nur die oberen und unteren Kupferebenen aktivieren.
PS: Wenn es Sie nicht stört, dass es ein Loch gibt, würde ich Connector_PinSocket_2.54mm für die Testpunkte verwenden. Daran kann man auch Drähte anlöten. Sieht so aus, als hättest du genug Platz auf deinem Board dafür.
Oder Sie verwenden die 'Standard' Connector_Wire-Bibliothek bereits in KiCad v5. Wenn nicht, können Sie es möglicherweise von GitHub herunterladen , sofern die KiCad-Versionskompatibilität vorausgesetzt wird. Fügen Sie dann über das Footprint-Bibliotheksverwaltungstool hinzu. Das ist die Bibliothek:-
Speziell für diesen Fall entwickelt und macht wunderbare Dinge wie: -
Nur drei Beispiele aus den 290 verfügbaren Drahtpad-Konfigurationen:-
Sie würden dem PCD-Design ein Pad (+ Zugentlastungen) hinzufügen und mit dem GND-Netz verbinden. Ein Kupferguss fließt automatisch um ihn herum und verbindet sich über thermische Entlastungs-Minispuren, um das Löten zu unterstützen.
So können Sie so etwas produzieren wie: -
PS Sie können auch etwas Heißkleber über den zugentlasteten Teil des Drahtes geben, um bei Bedarf mehr mechanische Festigkeit und Vibrationsfestigkeit zu erreichen.
PPS Ich habe KiCad Version: 5.1.6.
Ein Draht kann einen erheblichen Zug haben und der Standardtest für jede Drahtverbindung beträgt 5 lbs oder ~ 2 kg.
Sie können sich vorstellen, dass Ihr Pad abgerissen wird. (!)
Bohren Sie also ein Loch für eine geeignete Drahtgröße, vielleicht zwei Löcher, aber planen Sie eine Zugentlastung ein. dann Pad auf der letzten Seite. und führe den Draht durch. Zwei Löcher sorgen für Zugentlastung. auf der einen Seite rein und auf der anderen raus.
Die beliebte Alternative ist ein Schraubklemmenblock. oder Leiterplattensteckverbinder und Stecker
Aber ich freue mich zu sehen, dass Sie Testpunkte zu Ihrem Design hinzufügen. Wir nennen diese Design for Testability DFT (Punkte), die in Ihren Denkprozess in DFM einbezogen werden müssen.
Versuchen Sie, dort anzuschließen, wo es für die Kabelführung sinnvoll ist, z. B. in der Nähe einer Kante.
DKNguyen
jan
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René Pöschl