PCB-Grundebene

Ich habe eine Leiterplatte in Eagle entworfen und bin neu darin. Ich habe eine Grundebene auf der unteren Schicht erstellt, die die gesamte Platine bedeckt, aber ich habe noch ein paar Spuren, die durch die untere Schicht laufen (siehe beigefügtes Bild). Der Grund, warum ich das getan habe, ist, dass das Löten der Pins auf der obersten Schicht bei den Komponenten, für die ich das getan habe, sehr schwierig sein wird, wenn die Komponente auf der Platine platziert wird. Deshalb habe ich die Leiterbahn auf die unterste Ebene verschoben, damit ich dann den Stift löten konnte. Meine Frage ist, muss ich das tun? Alle Pads sind als Durchgangspads gedacht, bedeutet das also, dass ein Pad sowohl auf der unteren als auch auf der oberen Schicht platziert wird? Wenn das der Fall ist, kann ich trotzdem alle meine Spuren auf der obersten Schicht laufen lassen, weil ich alle Komponenten entweder auf der oberen oder der unteren Schicht löten kann? Gesamt,Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Den Schaltplan habe ich auch angehängt. Im Moment sind alle meine Spuren 10 mil breit. Diese Schaltung ist ein einfacher Stromverstärker, der den Verstärker OPA548 verwendet. Die anderen Komponenten sind ein DC-DC-Wandler, um +-15 zu erhalten, um den Verstärker mit Strom zu versorgen, einige Entkopplungskondensatoren und Widerstände, um die Verstärkung und die Strombegrenzung vorzugeben. Der Operationsverstärker wird höchstens um die 750 mA drücken. Reicht dafür eine 10 mil breite Spur? Was ist der beste Weg, um die Spurbreite zu bestimmen?

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Ich habe den leisen Verdacht, dass viele Ihrer Leiterbahnbreiten unzureichend sind. Ohne Schaltplan kann man das nicht genau wissen.
Gibt es einen bestimmten Grund, warum Sie dies nicht hauptsächlich als SMD tun?
Deine Frage ist etwas verwirrend. Über dem 1. Bild machen Sie sich Sorgen, die Grundebene durch einige Spuren zu "brechen", unter dem 1. Bild machen Sie sich Sorgen über die aktuelle Fähigkeit einer Spur und der Titel sagt nur "Grundebene". Also, was ist Ihre eigentliche Frage? Ob das Durchbrechen der Grundplatte schadet oder die Stromfähigkeit von Spuren (es gibt definitiv schon Fragen mit Antworten)? Bis zur Klärung vorübergehend abgelehnt. Bitte beachten Sie, dass Sie beim Bearbeiten keine vierte Frage stellen.

Antworten (4)

Ja, durchkontaktierte Komponenten haben auf beiden Seiten Kupferpads. Ähnlich wie dies:

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Nicht unbedingt, nur wenn das Pad durch und auf beiden Lagen plattiert ist. Es ist sehr gut möglich, ein Durchgangsloch-Pad auf nur einer Schicht zu haben.
@MattYoung, ist dies eine spezielle Bitte an das Boardhouse, Kupfer zu reduzieren? Oder vielleicht ein Parameter in Eagle bei der Entwicklung des Footprints? Ich hatte noch nie ein Durchgangslochbauteil mit einem einseitigen Kupferpad.
Es gibt viele billige Consumer-Widgets, die einseitige, gestanzte Platinen verwenden. Zu Eagle kann ich nichts sagen. Jedes echte CAD-Paket sollte Ihnen die Möglichkeit geben, mit einem Pad zu tun, was Sie wollen.
@MattYoung, da er / er Durchkontaktierungen verwendet, um seine Spuren der unteren Schicht mit den Spuren der oberen Schicht zu verbinden, denke ich, dass es eine sichere Wette ist, dass er die Platine plattiert hat. Natürlich ist es möglich, auch nicht plattierte Löcher zu machen, aber die Bibliotheks-Footprints werden plattierte Löcher haben.
@ThePhoton Ich bin mir sicher, dass es ihm gut geht. Mein Problem ist die pauschale Aussage, dass Durchgangslochkomponenten auf beiden Seiten Kupfer haben, was nicht immer zutrifft.

Bei Durchgangslochpads spielt es keine Rolle, auf welcher Ebene sich die Leiterbahnen befinden.

Der Grund dafür ist, dass der Leiterplattenhersteller auf jeder Seite ein Pad platziert und das Loch auch mit Kupfer ausgekleidet wird, sodass die Pads auf beiden Seiten miteinander verbunden sind. So können Sie das Bauteil nach Belieben anlöten und müssen sich keine Gedanken darüber machen, auf welcher Seite die Leiterbahnen verlaufen.

Die Spur muss sich nur auf einer bestimmten Seite befinden, wenn es sich um eine oberflächenmontierte Komponente handelt und das Pad dann nur auf einer Seite vorhanden ist (es sei denn, Sie haben eine Sicht auf das Pad, aber das ist weder hier noch dort).

Angenommen, Sie haben Ihre Fußabdrücke richtig gemacht, dann hat ein Durchgangsloch Pads auf der Ober- und Unterseite, die während des Beschichtungsprozesses miteinander verbunden werden. Es ist effektiv ein Via. Sie müssen nicht bis zur untersten Ebene gehen, um sich mit ihnen zu verbinden. Weiterhin muss der Adler eine Art haben, wenn Ratten nisten und sich in verbundenen Netzen zeigen. Nachdem Sie alles auf der obersten Ebene angeschlossen haben, sollten Sie keine unverbundenen Netze sehen, und das sollte Ihnen die Gewissheit geben, dass Sie es richtig gemacht haben.

Wenn Sie Ihre Gerber für die Produktion generieren, laden Sie sie in einen kostenlosen Gerber-Viewer, um zu überprüfen, ob Sie sowohl auf der oberen als auch auf der unteren Ebene Pads sehen

Ich denke, für diese Schaltung ist die Masseebene nicht einmal notwendig. Eine einlagige Leiterplatte wird mit ziemlicher Sicherheit die Arbeit erledigen. Aber da Sie wahrscheinlich Ihre Fähigkeiten als PCB-Designer verbessern, lassen Sie uns auf einige Dinge hinweisen.

Erstens ist die Faustregel für die Breite der Leiterbahnen (für die typische Dicke von 1 oz) 1 mm (39,37 mils) pro Ampere. Für 750 mA sind also ungefähr 30 mils in Ordnung.

Zweitens, wie Dr. Howard Johnson empfiehlt (Sie können einige seiner Arbeiten auf https://www.sigcon.com/ sehen ), muss Ihre Grundplatte solide sein, ohne Risse, Lücken oder Spuren, immer wenn es möglich ist. Versuchen Sie also zumindest, die unteren Leiterbahnen kurzzuschließen, wenn es nicht möglich ist, sie zu entfernen.

Versuchen Sie auch herauszufinden, ob Sie den DC-DC-Wandler wirklich benötigen. Es gibt andere Möglichkeiten, Ihren OPAMP ohne die Notwendigkeit dieser großen Komponente zu versorgen.

Schließlich scheint Ihre Leiterplatte größer als nötig zu sein. Warum nicht versuchen, einen mit halber Größe zu routen?
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