PGND- und GND-Anschluss am Spannungsregler
StefanoN
Ich verwende den Abwärtsspannungsregler TS30042-M033QFNR.
Das Datenblatt gibt an, alle PGND-Pads miteinander zu verbinden und dann Vias zu verwenden, um zur "allgemeinen" GND-Ebene auf der Rückseite der Leiterplatte zu gelangen.
In meinem Design befindet sich die „allgemeine“ GND-Ebene jedoch auf derselben Seite wie der TS30042. Meine Frage lautet also: Kann ich die PGND-Pads direkt mit der Ebene verbinden oder muss ich sie trennen und einen Cluster von Via verwenden? Verbinden Sie sich mit einer GND-Ebene auf der Rückseite (die ich sowieso für das Wärmemanagement benötige) und verwenden Sie dann Stitching-Durchkontaktierungen, um die Verbindung zur Haupt-GND-Ebene wieder herzustellen?
Mein Verständnis ist, dass die beiden Gründe unterschiedliche Zwecke haben und daher nur an einem einzigen Punkt verbunden werden müssen, und das ist der Grund für die Durchkontaktierungen.
Ich verwende derzeit die zweite Alternative:
Bearbeiten: Wie gewünscht mein Schaltplan und Datenblatt .
Ist das ein gutes Design oder nicht?
Danke
Antworten (1)
Bobflux
Dies sind die Strompfade in der heißen Schleife . Ich habe Rot für den Topplayer und Blau für den Boden verwendet.
Die Ausgangs-Hot-Loop ist ähnlich:
Es gibt keine Masseebene, daher sind die Pfade für den Erdstrom viel länger als nötig, was hohe Emissionen bedeutet und möglicherweise überhaupt nicht funktioniert.
Darüber hinaus ist der Wärmepfad vom Wärmeleitpad zum Kupfer auf der unteren Schicht behindert, sodass der Chip heißer als nötig ist.
Wenn Sie SMDs auf beiden Seiten anbringen können, ist es am einfachsten, eine Grundebene auf der oberen Schicht zu halten und das im Datenblatt empfohlene Layout auf der unteren Schicht zu verwenden.
Wenn Sie alle SMDs oben platzieren müssen, wäre eine fette Erdung auf der Unterseite eine Option, um das Erdungswärmeleitpad des Chips mit der Erdungsebene zu verbinden:
Aber das gibt keine richtige Kühlung.
Normalerweise befinden sich bei der Verwendung von SMDs Komponenten und Leiterbahnen auf derselben Seite, beispielsweise oben, da Sie sonst überall Durchkontaktierungen benötigen. Es kann also keine Grundebene oben sein, da überall Komponenten und Leiterbahnen vorhanden sind, sie muss stattdessen auf der anderen Ebene liegen, normalerweise unten. Vielleicht liegt die Hauptursache dieses Problems darin, dass sich die "Masseebene" auf der falschen Seite der Platine befindet, was bedeutet, dass es keine Masseebene mehr ist, da sich Spuren und Komponenten darin befinden, sodass sie nicht einigermaßen ununterbrochen sein kann .
Wenn Sie eine Mischung aus SMDs und Durchgangslöchern haben, können Sie die Durchgangslöcher auf der einen Seite und SMDs auf der anderen Seite anbringen. Dadurch ist die Platine wellenlötbar und viel einfacher nachzuarbeiten und zu prototypisieren, da die großen Durchgangslochteile beim Zugriff auf SMDs nicht im Weg sind.
Sie können auch die Kapazität am SW-Knoten reduzieren, indem Sie einige Spuren ausdünnen:
StefanoN
Bobflux
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