Ich mache eine Leiterplatte mit einer Komponente aus dem Paket SO-8FL. Die Komponente ist der n-Kanal-MOSFET NVMFS4C03N von ON Semiconductor und das Datenblatt ist hier.
Ich fing an, das Paket in Eagle zu machen, blieb aber hängen und fühlte mich nicht wohl. Es ist etwas komplexer als andere Pakete. Ich habe viele Bibliotheken durchsucht, die zum Download verfügbar sind, und keine gefunden, die das SO-8FL-Paket enthalten.
Ich muss dies in meinen PCB-Schaltplan und mein Board-Design in Eagle integrieren. Bitte weisen Sie mich in die richtige Richtung.
Richtig, das war also eine ziemliche Herausforderung! Sie können die von mir erstellte Bibliothek hier herunterladen . Beachten Sie, dass dieses Lötlayout für Reflow-Löten ist. Wenn Sie dies von Hand tun möchten, schlage ich vor, die Pads etwas länger zu machen, damit Sie eine Lötspitze darauf bekommen können.
Die zwei Dinge, die diesen Teil etwas kniffliger machten, waren das (sehr) nicht standardmäßige Lötpad (Drain) und die mehreren Pads für einen einzelnen Pin (Source). Aufschlussreicher sind hier die Schritte, um es zu machen (Eagle 8.3):
Erstellen Sie eine neue Bibliothek. (Systemsteuerung -> Datei -> Neu -> Bibliothek)
Kopieren Sie ein generisches N-MOSFET-Symbol aus der integrierten Bibliothek in die neue Bibliothek. Dieser hat das Schaltplansymbol und die Pinnamen (G, D, S).
Starten Sie ein neues Paket.
Die 4 Stifte sind einfach. Platzieren Sie einfach ein einzelnes SMD-Pad am Ursprung; Geben Sie "info" ein und klicken Sie auf und bearbeiten Sie es dann auf die richtigen Abmessungen, die unter "Empfohlene Lötfläche" auf Seite 6 des Datenblatts angegeben sind. Geben Sie "grid" ein und stellen Sie es auf "1,27 mm" ein - Sie können das Pad dann einfach kopieren, da der Stiftabstand 1,27 mm (0,05 Zoll für unsere Imperial Masters) beträgt.
Platzieren Sie für das Drain-Lötpad zunächst einfach ein SMD-Pad irgendwo unter der Stelle, an der das Pad sein soll. Dies dient als Anker, mit dem Sie sich verbinden, wenn Sie das Board entwerfen. Wählen Sie nun "Polygon" und zeichnen Sie grob die gewünschte Form auf die Ebene "Oben". Geben Sie dann "info" ein und bearbeiten Sie jede Kante an den richtigen Start-/Stopppunkten. Normalerweise zeichne ich das Teil auf einem Blatt Papier, und dann können Sie die Abmessungen relativ zu Ihrem Ursprung berechnen.
Einmal platziert, kopieren Sie Ihr Polygon (ohne das SMD-Pad) zweimal . Ändern Sie die Ebene für einen von ihnen auf "tStop" und den anderen auf "tCream". Dadurch wird ein Loch in der Lötstoppmaske geöffnet bzw. ein Lotpastenschablonenloch gesetzt. Dies ist wichtig, da das Polygon kein Pad ist und diese daher nicht standardmäßig platziert werden.
Fügen Sie den Paketumriss mit dem Drahtwerkzeug auf der Ebene "tPlace" hinzu. Fügen Sie mit dem Textwerkzeug den Text ">NAME" auf der Ebene "tName" hinzu.
Starten Sie ein neues Gerät. Fügen Sie das Symbol aus Teil 2 hinzu und klicken Sie dann auf der Paketbox rechts auf "Neu". fügen Sie das Paket aus den Schritten 4-7 hinzu. Klicken Sie auf „Verbinden“ und ordnen Sie dann die Pins den richtigen Pads zu. Wenn Sie denselben Pin auf mehreren Pads haben möchten, verwenden Sie die Schaltfläche "Anhängen" im Dialog.
Ich kann bei Bedarf weitere Informationen hinzufügen, aber das sollte Ihnen auf jeden Fall als Beispiel dienen. Sie könnten tun, was @T2JSplode vorgeschlagen hat, aber ich bevorzuge, dass ein einzelnes Pad eine einzelne Einheit ist, keine stückweise Konstruktion.
Da der Hauptkörper des Pads nur ein Rechteck mit "Flügeln" ist, ist es am einfachsten, ein 4,56 x 4,02 Pad zu machen und 0,495 x 0,905 Pads an den Seiten und 0,75 x 0,51 Pads hinzuzufügen (basierend auf dem Minimum Maß G) oben. 4 Pads an der Unterseite sind Standard.
awjlogan
Blake