Verstehen der Paketzeichnung eines qfp

TYP = Typisch, SQ = Quadratisch. Die Zahlenpaare sind keine Brüche, sondern maximale/minimale Größen (in mm)

@BrianDrummond, wie soll ich das Wort "Quadrat" interpretieren?

Uh, es bedeutet quadratisch. Beispielsweise gilt die Abmessung von 16,1 mm sowohl für die Breite als auch für die Länge des Chips.

Das sind keine Brüche, sondern Maximal-/Minimalmaße. TYP ist eine Abkürzung für „typisch“. SQ bedeutet in diesem Zusammenhang, dass sich das Maß auf das quadratische Paket bezieht (nicht auf die abgeschrägten Ecken). Und diese Zeichnung wird eigentlich als Paketzeichnung bezeichnet, nicht als Schaltplan.

@BrianDrummond, oh, du meinst Quadrat wie "Quadrat mm", um die Fläche zu beschreiben?

@MarkU, warum verwenden sie die maximale und minimale Dimension? Sagen Sie mir nicht, dass diese Ingenieure in der Lage sind, eine Zillion Transistoren in eine CPU einzubauen, aber beim Entwerfen eines Gehäuses präziser als 1 mm sein können.

Das Paket ist quadratisch – 14 mm mal 14 mm (+/-0,05 mm). Sie zeigen nur die horizontalen Messungen und sagen Ihnen, dass die vertikalen Messungen gleich sind.

Die Min/Max-Werte sind wegen mechanischer Toleranzen während der Herstellung vorhanden, über die die Ingenieure, die die Interna des ICs entworfen haben, wirklich keine Kontrolle haben.

Irgendwo in der Nähe der Seite, auf der Sie sich gerade befinden, sollte unsere Seite mit dem empfohlenen Landmuster angezeigt werden, das Sie zum Entwerfen Ihrer Leiterplatte verwenden sollten.

@ScottSeidman, das ist das Datenblatt: ti.com/lit/ds/spms433b/spms433b.pdf Leider scheint es nichts namens "Land Pattern" zu geben.

google.com/url?sa=t&source=web&rct=j&url=http://… Seite 5

Es gibt Abmessungen und Punkte zu einem Standard

Auch wenn die integrierte Schaltung unter Verwendung von Photolithographie mit Maßtoleranzen von einem Bruchteil eines Mikrometers hergestellt werden kann, wird der externe Leiterrahmen mit einem völlig anderen Verfahren hergestellt (aus einem Stück Blech gestanzt, mehrere "Chips" pro Rahmen). Nach der Wafersortierung wird jeder gute Chip auf einem Abschnitt des Leiterrahmens montiert, und eine Drahtbondmaschine schweißt die Bonddrähte zwischen speziellen freiliegenden Pads auf der oberen Oberfläche des Chips und dem Leiterrahmen. Schließlich wird der Chip in Epoxid eingekapselt und bildet das Kunststoffgehäuse, und jeder Chip wird vom Rest des Rahmens freigeschnitten.