Was sind diese runden Pads auf der Unterseite einer Leiterplatte?

Was sind diese runden Pads auf der Unterseite einer mit ScX gekennzeichneten Leiterplatte?

Ich glaube nicht, dass dies Testpunkte sind - dieses Board hat einige (nicht auf dem Bild) und sie sind mit TP gekennzeichnet und die Pad-Größe und -Form sind unterschiedlich.

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Meine beste Vermutung ist, dass es sich um Abschlusspads handelt, aber das Googeln hat nicht viele Ergebnisse ergeben, daher kann ich das nicht überprüfen.

Was ist ein Abschlusspad?

Antworten (3)

Wie in einigen Kommentaren erwähnt, handelt es sich um Testpads, die für die Verwendung mit einer Pogo-Pin-Testvorrichtung entwickelt wurden, die auch als Nagelbett-Testvorrichtung bekannt ist. Diese Vorrichtungen haben eine speziell geformte Anordnung von Pogo-Pins, die nach unten drücken und Kontakt mit den Testpads auf der zu testenden Platine herstellen:

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Diese Testpads und die Testpunkte werden wahrscheinlich in verschiedenen Teilen des Herstellungsprozesses verwendet. Beispielsweise können die Testpunkte zum Testen auf Platinenebene verwendet werden und die Testpads können zum Testen auf Systemebene verwendet werden. Oder vielleicht werden die Testpads zum Programmieren und/oder Debuggen von Firmware verwendet, wenn das zu testende Gerät in die Nagelbettbefestigung geklemmt wird.

+1; Diese Antwort ist viel vollständiger als meine. An den Fragesteller: Sehen Sie sich auch die Antwort von @ThomasWeller an, die erklärt, warum sie möglicherweise anders gekennzeichnet sind.
Nagelbett ist heutzutage nicht mehr so ​​beliebt. Im Allgemeinen wird eine fliegende Sonde verwendet, bei der etwa vier Stifte, die an einem Roboterarm befestigt sind, mit den Testpunkten verbunden sind.
@ user110971 Ich weiß nicht, wie beliebt es ist, aber ich kenne VIELE Orte, die immer noch Nagelbett-Tests durchführen

Sie werden Testpunkte genannt. Sie sind Orte, an denen Sie Ihre Multimetersonden oder häufiger eine industrielle Prüfvorrichtung anbringen können.

Hm, ich glaube nicht, dass dies Testpunkte sind - dieses Board hat einige (nicht auf dem Bild) und sie sind mit TP gekennzeichnet und die Pad-Größe und -Form sind unterschiedlich.
Sie dienen möglicherweise nur der Systemvalidierung durch den Hersteller, während die mit TP gekennzeichneten Wartungszwecken dienen könnten? Sie sehen genauso aus wie die Testpunkte, die auf einer Reihe von Boards verwendet wurden, die ich gesehen und hergestellt habe, also wäre ich überrascht, wenn sie es nicht wären.
Dies sind die Debugging-Punkte der eMMC-Schnittstelle, um eine kundenspezifische Pogo-Pin-Testvorrichtung anzuschließen.
Die sind wahrscheinlich dazu da, die Firmware während der Produktion in die eMMC hochzuladen. Es ist also nicht wirklich zum Testen, aber das Prinzip ist das gleiche.
@fandor Diese Informationen hätten in die Frage einfließen sollen. Jetzt können Sie diese Antwort nicht akzeptieren, weil sie nicht korrekt ist, während sich die Leute selbst übertroffen haben und ihre alternativen Antworten nicht nur in den Kommentarbereich geschrieben haben, sondern in den Kommentarbereich zu einer anderen Antwort! Viel Glück beim Akzeptieren!

Ich denke, SC könnte die Abkürzung für "Federkontakt" (federbelasteter Kontakt) sein. In diesem Fall wird die Leiterplatte zusammen mit einer anderen Leiterplatte montiert, ähnlich einem Arduino-Header, aber einem anderen Steckertyp, der keine männlichen und weiblichen Stifte verwendet.

Konzept

Hm, interessant, also wären die Pads zum Löten der SMT-Federkontakte ausgelegt. Angesichts der Größe der Pads scheint dies die wahrscheinlichste Antwort zu sein.
@pipe Nicht wirklich, die Pads sehen bereits plattiert aus, also sollen sie von den "Kolben" von Federkontakten berührt werden, die auf einer anderen Platine montiert sind (oder einem Nagelbett, wie in den anderen Antworten erwähnt).
@TooTea Die Beschichtung sieht aus wie die Standard-ENIG, die Sie auf dem anderen ungelöteten Kupfer auf der Platine finden können. Sie haben sich einfach dafür entschieden, diese Pins nicht zu bestücken.
Was sind diese runden Pads auf der Unterseite einer Leiterplatte?
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