Wie ist dieses Kristalllayout?

Nachdem ich 3 Tage lang mein PCB-Layout überprüft habe, bevor ich in die Produktion ging, bin ich mir nicht wirklich sicher. Es wäre großartig, wenn mir jemand Ratschläge / Kommentare zu diesem Kristalleinheit-Layout geben könnte.

DETAILS: MCU: Atmega328P-AU TAKTGESCHWINDIGKEIT: 16 MHz

KRISTALLTYP: SMD-5032_2P ( HIER )

LASTKAPPEN: 2 x 22 pF

GRUNDFLÄCHEN: Sowohl 1. als auch 2. Schicht

Tut mir leid, wenn etwas im Layout nicht stimmt, ich bin erst 16.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

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Schema: Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

@DanielGiesbrecht: Du meinst diese Vias? Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Dieses Layout sieht für mich gut aus. Außerdem gibt es an einem 16-MHz-Quarz und einem Mikro nicht wirklich viel zu vermasseln. Es sei denn, Sie tun seltsame Dinge, wie den Kristall 5 cm entfernt zu platzieren. Aber Sie haben es nicht getan, also sollte dies gut funktionieren.
Das Kristall- und Kappenlayout sieht gut genug aus. Erhöhen Sie möglicherweise den Gießabstand für die Herstellbarkeit etwas. Aber ich hätte einen Bypass-Kondensator viel näher an den Pins 3/5 GND und 4/6 Vcc.

Antworten (1)

Eine Sache, die ich ändern könnte (andere haben vielleicht andere Ratschläge), wäre, die Kondensatoren um 180 Grad zu drehen, so dass ihre Massepads nahe beieinander liegen. Dies würde erfordern, dass Sie den Quarz und die Kappen etwas weiter von Ihrem IC wegbewegen, um routen zu können, ihnen aber die gleiche Massereferenz zu geben. Ich würde auch ein Erdungsloch in der Nähe der beiden Pads platzieren.

BEARBEITEN

Basierend auf Ihrem zweiten Foto stelle ich fest, dass Ihre Bodennähte minimal sind. Denken Sie darüber nach, wie Leiterbahnen Ihre Grundebene aufschneiden und wie Sie Durchkontaktierungen und die Ebene auf der gegenüberliegenden Seite der Platine verwenden können, um diese Scheiben wieder zusammenzufügen. Einige Beispiel-Stitching-Vias sind im Bild unten in Hellblau hinzugefügt:

Nähprobe

Nehmen Sie den Bereich direkt unter Ihrem Logo; Es gibt viele Spuren, die horizontal auf der Oberseite Ihres Boards verlaufen, wobei die rote Ebene oben und unten geteilt ist. Durch das Platzieren von zwei Durchkontaktierungen auf beiden Seiten der Leiterbahnen wird die untere Grundebene verwendet, um die roten Teile wieder zusammenzufügen.

Ich würde empfehlen, meinem Beispiel nicht genau zu folgen, sondern darüber nachzudenken, wie Sie Ihre beiden Masseflächen möglichst gut miteinander verbinden können, am besten überall. Dies beinhaltet das Finden eines Gleichgewichts zwischen der maximalen Anzahl von Durchkontaktierungen (verwandeln Sie Ihr Board nicht in Schweizer Käse) und dem bestmöglichen Stitching.

Meine Meinung: Bei 16 MHz ist das, was Sie vorschlagen, wirklich nicht erforderlich. Wenn dies mit 200 MHz oder mehr lief, stimme ich möglicherweise zu, dass das, was Sie vorschlagen, möglicherweise besser ist. Aber nicht bei 16 MHz.
Ich stimme dem zu. Ich würde sagen, es gibt keine Strafe dafür, wenn man bedenkt, was wie viel freier Platz um ihn herum aussieht.
Großartig! also kein Grund zur Sorge.
Habe gerade einen breiteren Screenshot hinzugefügt
Habe oben eine Bearbeitung hinzugefügt.
Dieser Kristall erfordert eine Last von 20 pF, aber Ihre 2x 22 pF (die effektiv in Reihe geschaltet sind) ergeben nur 11 pF. Verwenden Sie 2x 36 pF, das ergibt 18 pF, und die zusätzliche Pin-zu-Pin-Kapazität von typischerweise 2 bis 3 pF gibt Ihnen die erforderliche Last von 20 pF für eine optimale Quarzgenauigkeit.
Hallo Steve, habe gerade einen Screenshot des Schaltplans hinzugefügt
@DanielGiesbrecht Du meinst das Hinzufügen von Vias ohne Netzverbindung, nur das Platzieren?
@AminMansouri Ich meine das Hinzufügen von Vias, die mit dem GND-Netz verbunden sind, um eine nahtlosere Verbindung zwischen der oberen und der unteren GND-Ebene herzustellen. Selbst wenn dies nicht gegen Ihre Entwurfsregelprüfung verstößt, sind die GND-Ebenen möglicherweise insgesamt nicht gut verbunden.
@DanielGiesbrecht Ich habe einen Screenshot der Vias hochgeladen
Wie ist dieses Kristalllayout?
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