Wo soll der Regler platziert werden, wenn analoge und digitale Masse getrennt werden?

Verwenden Sie eine Grundplatte, platzieren Sie den Regler in der Mitte; Die niedrige Impedanz der Ebene (keine Schlitze darin; nur einige winzige Löcher für Durchkontaktierungen) macht die Spannungsabfälle niedrig. Der Widerstand von 1/2 Quadrat Kupferfolie beträgt bei 0,000500 Ohm pro Quadrat 250 Mikroohm. Ein DC-Strom von 10 mA verursacht einen DC-Abfall/Fehler von 2,5 Mikrovolt.

2,5 Mikrovolt von 2,5 Volt FullScale ADC sind 1 ppm, also 20 Bit Genauigkeit.

VERWENDEN SIE KEINE geteilte Ebene, es sei denn, Sie entwerfen die Rückströme und verwenden die Schlitze/Schlitze, um die digitalen Ströme von den analogen Regionen wegzuleiten.

Lesen Sie diese Antwort: Soll ich die Masseebene wirklich in analoge und digitale Teile aufteilen?

Betrachten Sie dieses Diagramm, das Rückströme OHNE SCHLITZE für Hochstromlasten (XBEE) zeigt

^{Simulieren Sie diese Schaltung – Mit CircuitLab erstellter Schaltplan}

Da der gesamte GND-Strom in den GND-Pin des Reglers fließt, bewirkt die Stromänderung --- 50 mA --- skaliert durch den PCB-Folienwiderstand in der Nähe des GND-Pins eine Spannungsänderung. Skizzieren Sie das aktuelle Gedränge. Nehmen Sie einen Widerstand von 3 mOhm um den Stift herum an. Eine Änderung von 50 mA verursacht eine Störung von 150 Mikrovolt. Ist 150uV kleiner als Ihre ADC-Quanten? 10dB kleiner? 20dB kleiner?

Wie kann man die XBEE-Ströme aus der analogen Region heraushalten? Würde Ihr ursprüngliches Diagramm mit einem winzigen Verbindungspunkt diese Isolierung erreichen? JA. Aber Ströme, die diesen winzigen Verbindungspunkt überqueren müssen, verursachen einen I * R-Spannungsabfall.

Wie wäre es mit DIESER Verwendung von Schlitzen auf beiden Seiten des XBEE

^{Simulieren Sie diese Schaltung}