Wohin gehen die Rückströme für eine MCU mit mehreren Vdd und Erdungen?

Ich lese diesen Artikel über Mixed-Signal-Design: https://www.maximintegrated.com/en/app-notes/index.mvp/id/5450

Wenn Signale eine sehr hohe Geschwindigkeit haben, neigt der Rückstrom dazu, direkt unter den Signalspuren zu folgen. Nehmen wir an, eine MCU hat ein SPI-Modul. Und die Stromversorgung innerhalb der MCU versorgt das SPI-Modul. Das SPI-Modul liefert dann Ströme an einen IC durch die Signalspur A.

Die Rückströme vom IC werden versuchen, direkt unter Spur A zu folgen und in das SPI-Modul zu gehen und dann in die Stromversorgung zu gehen, die das SPI-Modul versorgt.

Der Prozess ist im folgenden Diagramm dargestellt:Quellströme und Rückströme

Meine Frage ist: Wenn eine MCU mehrere Vdds hat, zu welchem ​​​​Power-Pin fließt der Rückstrom? Im folgenden Diagramm sind sowohl Pin 19 als auch Pin 48 Vdd für MCU. Welcher Power-Pin liefert Strom für das SPI-Modul?

Ich stelle diese Frage, weil ich denke, dass sie stark mit PCB-Layouts zusammenhängt: Wohin die Rückströme wirklich gehen.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Strom und Masse sind um den Chip herum verteilt und das Layout ist unbekannt, daher ist die Frage bedeutungslos. Natürlich sollte jeder Power Pin entkoppelt sein.
Hallo, es geht darum, Strompfade zurückzugeben, anstatt Kappen zu entkoppeln, an die ich denke.
Verwenden Sie immer Entkopplungskappen. Sie wollen nicht herausfinden, was passiert, wenn Sie es nicht tun.
Viele Entkopplungskappen werden verwendet. Ich stelle diese Frage, weil ich möglicherweise die Grundebene teilen muss. Um dies richtig zu machen, muss ich mehr über Rückströme wissen.
Warum willst du die Grundebene teilen? Hat Ihre MCU zwei verschiedene Arten von Erdungsstiften? Was sagt das Datenblatt über den Zweck jeder Art von Erdungsstift aus?
Ja, es gibt zwei Arten von Erdungsstiften, jeweils für analoge und digitale Zwecke.

Antworten (1)

Egal.

Jeder Vdd wird eine Entkopplungskappe haben.

Wenn also Ihr Rückstrom Ihrem Signal folgt, geht er intern zu dem Stromanschluss mit der geringsten Impedanz und dann wieder zur Erde, dem Weg mit der geringsten Impedanz, der höchstwahrscheinlich durch die Entkopplungskappen führt.

Es spielt also keine Rolle, welchen Power-Pin zu kennen. Haben Sie Entkopplungskappen und eine Masseebene, und die Ströme erledigen den Rest.

Und stellen Sie sicher, dass sich unter Ihrer Signalspur immer eine Masse- oder VDD-Ebene befindet, da der Strom keinen besseren Weg sucht. Wenn sich Ihr Signal in einer Ebene über dem Nichts bewegt, fließt der Strom herum, strahlt aber auch, erzeugt Reflexionen usw.
Ich frage, weil ich die Bodenebenen teilen soll. Mehr zu wissen ist besser, denke ich.
Es besteht keine Notwendigkeit, dem Flugzeug Schlitze oder Schnitte hinzuzufügen, wenn Sie der Route folgen, die Rückströme nehmen. Abbildung 24 im Maxim-Artikel besagt, dass die Schlitze entfernt werden können, da keiner der Ströme zwischen analogen und digitalen Ebenen kreuzen möchte.
Es gibt komplizierte Situationen, in denen Schlitze hilfreich sind, einige davon werden am Ende des Maxim-Artikels gezeigt.
Wohin gehen die Rückströme für eine MCU mit mehreren Vdd und Erdungen?
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