Luftspalt auf Isolationsraum

Solche Schnitte werden vorgenommen, um die Kriechstrecke zu erhöhen . Das sind die Mindestabstände entlang der Materialoberfläche zwischen zwei Leitern. Die andere Metrik, die für die Isolation wichtig ist, ist die Clearance . Das ist einfach der Mindestabstand zwischen den beiden Leitern.

Der Freiraum muss mindestens so groß sein, dass die Luft der Spannung über dem Spalt ohne Lichtbogen standhalten kann. Das Loch in der Platine bringt dazu nichts, da der Lichtbogen einfach über die Lücke springen würde.

Die Kriechstrecke soll Leckströme verringern. Die Glasfaser, aus der die Leiterplatte besteht, ist ein guter Isolator, aber Schmutz und Feuchtigkeit können sich entlang ihrer Oberfläche ansammeln, wodurch ein kleiner Strom fließen kann. Die minimale Kriechstrecke wird unter der Annahme einer bestimmten Oberflächenleitfähigkeit im schlimmsten Fall angegeben und wie viel Leckstrom akzeptabel ist. Zum Beispiel haben patientenberührende medizinische Geräte große Anforderungen an die Kriechstrecke zwischen den „heißen“ Schaltkreisen und allem, was mit einem Patienten verbunden ist, da selbst wenige µA eine Rolle spielen können und Sie viel Spielraum für Dinge haben möchten, da die Folgen schwerwiegend sind.

Eine Leiterplatte leitet aufgrund winziger Verunreinigungen über ihre Oberfläche. Das Platzieren eines Luftspalts zwischen Stromkreisen, die galvanisch getrennt werden sollten, verlängert die direkte Kriechstrecke, dh jede Leitung muss einen Weg um den Luftspalt herum finden. Dies macht die "Oberflächen"-Ausschlusszone effektiv breiter.

Beachten Sie, dass die beiden Luftspalte dort sind, wo sich die Komponenten über die 8-mm-Barriere hinweg am nächsten stehen.

Hier ist ein nützlicher Rechner, mit dem Kriech- und Luftstrecken auf der Grundlage von IEC60950 berechnet werden können