Ich versuche, Lötpaste mithilfe einer Schablone auf eine Leiterplatte aufzutragen, aber ich habe Probleme mit dem S-PQFP-G80-Gehäuse mit einem Abstand von 0,5 mm.
Immer wenn ich versuche, die Paste durch die Schablone aufzutragen, endet es damit, dass die Paste über die Pads auf der Platine geschmiert wird. Ich verwende einen eC-Stencil-Mate-Halter und kann die verdammte Schablone einfach nicht mit der Leiterplatte in Kontakt halten. Habt ihr einen Rat oder Erfahrung damit?
Abgesehen davon habe ich auch eine Bestückungsmaschine mit Lötpastenspender, aber ich kann anscheinend nicht die richtige Kombination aus Paste, Nadelstärke und Dosierzeit für dieses Paket finden. Da die Padbreite 0,3 mm beträgt, habe ich eine 27-Gauge-Nadel verwendet, aber die Paste geht einfach nicht aus dem Spender. Wieder irgendwelche Ideen oder Ratschläge?
Sie werden es schwer haben, eine Nadel zu verwenden, um Pads mit einem Abstand von 0,5 mm genau zu dosieren. Aber vielleicht hast du mit einer anderen Paste mehr Erfolg. Früher habe ich diese Kester-Lötpaste verwendet, aber ich fand, dass dieser ChipQuik besser fließt (HINWEIS: Diese beiden haben Blei). Oder vielleicht ist Ihre Paste älter; Es wird mit zunehmendem Alter schwer zu dosieren, fand ich.
Wenn ich Paste für solche Teile manuell auftrage, trage ich normalerweise nur eine gerade Raupe entlang aller Pads auf und reinige sie bei Bedarf danach. Es ist möglich, die Raupengröße (Druck und Geschwindigkeit) so einzustellen, dass es nach dem Reflow keine Lötkurzschlüsse gibt, aber es erfordert einige Versuche und Irrtümer.
Was die Schablone betrifft, weiß ich nicht, wie Sie sie eingerichtet haben, aber die Schablone sollte einfach flach auf der Leiterplatte liegen. Manchmal muss ich Dummy-Leiterplattenmaterial um die Leiterplatte hinzufügen, die ich einfüge (wenn es sich nicht um eine vollständige Platte handelt), um die Schablonenebene zu halten. Natürlich sollte Ihre Schablone zu Beginn nicht verzogen oder verbeult sein. Ich gehe von einer rostfreien Schablone aus. Ich habe die billigen aus Plastik ausprobiert, aber sie kommen in einer Rolle und kommen nicht immer ganz flach heraus. Ich bleibe jetzt bei SS und sie werden flach zwischen zwei dicken Brettern versendet, also sind sie gut.
Selbst wenn es eine Lücke gibt, sobald Sie beginnen, die Paste mit dem Rakel aufzutragen, sollte es die Schablone glätten, bevor die Paste zu den Öffnungen gelangt. Ich finde, das Problem liegt eher darin, die Schablone danach zu entfernen. Ich verwende keinen Schablonenhalter, ich richte einfach die Schablone aus und klebe sie auf die Platte. Wenn Sie keine Platten verwenden, schlage ich vor, die Leiterplatte zusammen mit anderen Abstandshalter-Leiterplatten auf eine Platine zu kleben, um eine gleichmäßige Höhe zu erzielen, und dann die Schablone auf die Abstandshalter zu kleben. Das Klebeband ist nicht ideal, da es eine kleine Lücke hinzufügt, also platzieren Sie es in einem Bereich, der so weit wie möglich von SM-Komponenten entfernt ist. Zumindest mache ich das, aber ich habe nicht versucht, so etwas wie den Schablonenhalter zu verwenden, den Sie verwenden.
Ich finde es schwierig, die gesamte Paste in einem Durchgang mit dem Rakel aufzutragen, daher ist es sehr wichtig, dass sich die Schablone nicht bewegt, damit Sie sie erneut überstreichen können. Wenn die Schablone anfangs nicht ziemlich flach aufliegt und sich nach einem Durchgang abhebt, könnte dies Ihr Schmierproblem verursachen. Tun Sie alles, was Sie tun müssen, um die Schablone so flach wie möglich auf die Leiterplatte zu legen, bevor Sie die Paste auftragen, und es sollte in Ordnung sein.
Abgesehen davon habe ich immer noch einige Probleme mit der Verwendung von Schablonen auf Teilen mit einem Abstand von 0,5 mm. Manchmal kommen sie perfekt heraus, aber manchmal nicht. Ich finde, es geht mehr um die Pastendicke als um das Verschmieren. Auch bei gleich dicker Schablone wird die Gleichmäßigkeit des Pastenauftrags durch die Rakeltechnik beeinflusst. Wie bei der Verwendung eines Spenders denke ich, dass Sie einige Versuche und Irrtümer durchlaufen müssen, um Ihren Prozess richtig einzustellen. Es kann getan werden.
Hier sind einige Dinge, die ich mache, aber für viel kürzere Läufe (maximal 10 Stück)
1) Verwenden Sie Kaptonband, um die Leiterplatte und die Schablone nach unten zu halten, oder Bandführungen nach unten, wenn Sie einen größeren Lauf machen, damit Sie die Platinen leicht hineinfallen lassen können. Es ist besser, die Schablone jedes Mal auszurichten, wenn eine neue Platine ausgeführt wird
2) Verwenden Sie einen Rakel, um die Paste über die Schablone zu führen (dafür sind Schablonen da), nicht für Spender.
Sie können einen Spender mit Komponenten mit kleinem Abstand verwenden, aber anstatt zu versuchen, jedes Pad zu bedecken, führen Sie einen Streifen Paste auf der Außenseite aus. Die Paste und das Flussmittel haften an den Pads und einige Stifte werden kurzgeschlossen, es lässt sich leicht mit einem Lötkolben und Flussmittel reinigen.
Wenn Sie regelmäßig große Auflagen machen, stellen Sie sicher, dass Sie eine Metallschablone und einen Schablonendrucker verwenden.
Nazar
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