Berechnung der USB-Impedanz / PCB-Impedanz

Ich versuche gerade, meine erste Platine mit USB 2.0 darauf zu machen.

Im Moment versuche ich herauszufinden, wie die Leiterbahnbreite und der Abstand für das Differenzpaar sein sollten, um die richtige Impedanz zu erhalten.

Laut diesem: http://www.usb.org/developers/docs/hs_usb_pdg_r1_0.pdf

Sie verwenden normalerweise 7,5 mil (0,19 mm) Leiterbahnen mit 7,5 mil Abstand auf einer 63 mil (1,6 mm) Platine.

Das sollte den Spuren laut PDF eine differentielle Impedanz von etwa 90 Ohm geben, aber wenn ich versuche, sie in meinen Impedanzrechner (Saturn PCB Toolkit V7.03) einzugeben, gibt es mir fast 160 Ohm - und selbst wenn ich eine Leiterhöhe von 53 mil oder so verwende Ich kann die 90-Ohm-Differenzimpedanz nicht erhalten.

Was mache ich hier falsch?

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Antworten (1)

Diese 60 mil sind NICHT die Platinendicke, sondern der Abstand zur nächsten zusammenhängenden Ebene (GND oder POWER).

Ich kenne Ihren Lagenstapel nicht, aber wenn dies eine 2-Lagen-Platine ist und Sie die behalten möchten, benötigen Sie 1 mm dicke Leiterbahnen, was wahrscheinlich ein wenig ist.

Sie sollten besser bei einem 4-Lagen-Stack bleiben.

Nun, bei einer 2-Lagen-Leiterplatte 1,6 mm mit 2x35 um Kupfer beträgt der Abstand zwischen unterer und oberster Lage 60 mil - aber ich nehme an, dass das PDF von einer 4-Lagen-Leiterplatte spricht, bei der die Leiterbahnen dann viel näher liegen?
Wann immer Sie eine bestimmte Impedanz benötigen, ist der Abstand zwischen den Signalleitungen und der nächsten Ebene das Richtige für Sie. Wenn Sie mit Ihrem Stackup die Spurdicke / den Spurabstand nicht erreichen können, ist es Zeit, sich einen anderen Stackup anzusehen. Einige Leiterplattenhersteller geben Standardaufbauten vor. Wenn dies bei Ihnen nicht der Fall ist, können Sie jederzeit Ihren gewünschten Aufbau anfordern und die erforderlichen Impedanzen angeben. Der Hersteller berechnet Ihnen dann die Spurdicke und den Abstand (weil auch das verwendete Material relevant ist) und teilt Ihnen diese Werte mit.
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