Braucht ein Groundplane in Eagle noch Verbindungen?

Bevor ich eine Masseebene hinzufügte, zeigte mein Rattennest die erforderlichen GND-Verbindungen, die ich noch herstellen musste. Ich habe eine Grundebene hinzugefügt und jetzt sind sie automatisch weg. Ist das normal?

Ich kann mich erinnern, dass ich in der Vergangenheit ein VIA verwendet habe, um bestimmte Komponenten mit der Masseebene zu verbinden, aber das scheint hier nicht benötigt zu werden, warum?

Ich habe das alte Rattennest mit den auf dem Bild gezeichneten orangefarbenen Linien illustriert. Alle anderen Anmerkungen zum Design sind ebenfalls willkommen, immer lernbegierig.

Leiterplatte

Das ist normal für ein Teil mit einem plattierten Durchgangsloch, das die Ebene schneidet. Ein oberflächenmontiertes Teil auf einer anderen Schicht würde die Ebene natürlich nicht berühren, es sei denn, Sie platzieren eine Durchkontaktierung, um eine Verbindung herzustellen. FWIW, Sie könnten wahrscheinlich eine viel bessere Stromführung erzielen, indem Sie Ihre Widerstände etwas verschieben. Sie könnten auch Bypass-Kappen in Betracht ziehen ...
Richtig, wird auf die Widerstände kommen. Guter Punkt. Auch diese Schaltung ist rein DC, so dass keine Kappen benötigt werden
Komisch, dass eine "reine Gleichstrom" -Schaltung einen "CLK" -Anschluss hat ... Das bedeutet nicht, dass Bypass-Kappen erforderlich sind, aber es ist viel einfacher, die Platine so zu entwerfen, dass sie sie unterstützt, und später zu entscheiden, dass Sie dies nicht benötigen installieren sie.
Es ist nur eine Multiplexschaltung, um einige RGB-LEDs anzusteuern. Aber es könnte in der Tat eine gute Praxis sein, sie hinzuzufügen.
Sie haben auch eine Option, wie Sie die Pads mit dem Guss verbinden möchten, standardmäßig verwenden die meisten Komponenten "thermische Entlastung" (die gekreuzten Speichen). Sie können auch eine feste Verbindung auswählen und das Ergebnis wären keine Speichen oder Lücken um das Pad herum (nur das grüne Via in der Mitte des Gusses)

Antworten (1)

Sie haben eine Masseebene (Kupferguss) hinzugefügt, und Rattennestverbindungen von den Stiften zum Kupferguss sind verschwunden. Das ist beabsichtigt. So soll es sein.

Wenn Sie auf einen der Pins zoomen, die mit Masse verbunden sind (z. B. IC1 Pin 8), sehen Sie Speichen. Das verbindet die Durchkontaktierung mit dem Kupferguss. Die Speichen werden von der Software erstellt, da der Stift mit demselben Netz verbunden ist wie der Kupferguss.

Masseverbindung mit thermischer Entlastung (Speichen)

Übrigens verhält sich jede moderne Layoutsoftware ähnlich (nicht nur Eagle).

Ah ja. Ich habe gerade einige andere Dateien durchsucht und es scheint, dass die Situation, über die ich mit den VIAs gesprochen habe, SMDs anstelle von Durchgangslochkomponenten betraf. Das erklärt meine Zweifel. Danke für die Klarstellung.
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