Doppelte Pins auf einem IC

Ich habe festgestellt, dass mehrere ICs mit einfachen Komponenten, wie z. B. der FDS6690, doppelte Pins bereitstellen, um einem Standard-IC-Gehäuse (z. B. SOT23) zu entsprechen. Meine Frage ist - sind diese Pins intern verbunden oder sollte man dies auf der Platine tun? Kann ich nur einen der Drain- und Source-Pins verwenden?

Ich bin auf Chips gestoßen, bei denen die Pins nicht intern verbunden waren, aber in jedem Fall war im Datenblatt sehr deutlich, dass sie extern verbunden werden müssen und ihnen unterschiedliche Namen gegeben wurden. Der Hauptort, an dem die Leute heutzutage darauf stoßen, sind wahrscheinlich kombinierte analoge / digitale Chips mit unabhängigen analogen und digitalen Erdungen. Der Grund, warum sie nicht intern verbunden sind, besteht darin, dass Sie den „Stern-Erdungspunkt“ auf Ihrem Board festlegen können, an dem alle Ihre Erdungen liegen treffen. Wenn jeder ADC seinen eigenen Anschluss hätte, würden Masseschleifen entstehen.

Antworten (4)

Sie werden üblicherweise verwendet, um Wärme abzuführen und die Leitfähigkeit zu erhöhen, daher empfehle ich, das Datenblatt des betreffenden Geräts zu lesen: -

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Das obige Bild empfiehlt die Verwendung aller Stifte, und um die Wärmeableitung des Geräts zu verbessern, werden verschiedene Kupferbereiche vorgeschlagen.

Hier ist eine Darstellung einer Teileverpackung ähnlich Ihrem FDS6690-

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Wenn Sie nicht alle Stifte auf der Oberseite miteinander verbinden (und von dort mit einem großen Kupferpad oder mit einer Masseebene vernähen), wird der Wärmefluss aus dem Gehäuse erheblich beeinträchtigt. Dies könnte ausreichen, um einen Fehler zu verursachen.

Wenn Sie nicht alle Source-Pins miteinander verbinden, führen einige der Drahtverbindungen möglicherweise mehr Strom als nötig, und der Rds(on) ist etwas höher, außerdem wird der Wärmefluss aus dem Gehäuse etwas reduziert.

Geringere parasitäre Induktivität auch. +1 für die Zeichnung.
@Alexeev, parallele yup-n-Induktoren haben eine 1 / n-Induktivität.

Sie müssen nicht beide Pins mit der Platine verbinden, wenn Sie keine höhere Strombelastbarkeit benötigen. Wenn sie als derselbe Pin gekennzeichnet sind, sind sie intern verbunden. Einige Pins sind manchmal keine Verbindungen. Wenn dies der Fall ist, möchten Sie normalerweise, dass sie mit Masse verbunden sind, damit Sie keine schwebende Spannung im Chip haben.

Manchmal ist der "höhere" Strom jedoch der normale Betriebsstrom, da die internen Verbindungen möglicherweise (absichtlich) nicht groß genug für die Versorgung sind und nur als Referenz dienen. Einige MCUs/CPUs und andere größere Geräte sind auf diese Weise ausgelegt.
@IgnacioVazquez-Abrams stimmte zu. Jeder sollte immer noch die Datenblätter seiner Geräte lesen.

Andere Leute haben die Hauptgründe vertuscht:

  • Erhöhung der Stromhandhabung,
  • Erhöhung der Wärmeleitung,
  • Reduzierte Induktivität

Um die Liste zu vervollständigen:

  • Einige militärische Anforderungen erfordern, dass Bonddrähte redundant sind (und tatsächlich wird die Bonddrahtfestigkeit getestet), möglicherweise ist auf dem Leiterrahmen nicht genügend Platz, sodass ein anderer Stift verwendet wird.
  • Auf dem Chip ist möglicherweise kein Platz, um das Signal über den Chip zu führen, oder dies kann zu viel Verzögerung / Verzerrung verursachen (diese würden zwangsläufig nicht nebeneinander liegen), aber manchmal gibt es eine lokale Überlastung, sodass es einfacher ist, dies einfach zu tun außen verbinden,
  • In einigen Designs wird dies getan, um eine Abwärtskompatibilität zu einer früheren suboptimalen Pin-Platzierung zu gewährleisten.
  • Bei einigen Designs, bei denen die Chips für die Verwendung in einem Raster ausgelegt sind, wird dasselbe Signal an verschiedenen Pins bereitgestellt, um ein einfacheres Routing auf der Leiterplatte zu ermöglichen.
  • und manchmal dient es dazu, Verdrahtungsoptionen bereitzustellen (normalerweise, wenn das Gehäuse zu viele Pins hat).
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