Gehäuseerdung des SD-Kartenanschlusses

Ich habe eine Leiterplatte entworfen, die einen SD-Kartenanschluss enthält. Da ich kein Experte für PCB-Designer bin, suchte ich nach einem Referenzdesign, als ich auf die nachstehende Schaltung stieß, die von Texas Instruments extrahiert wurde

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Meine Frage bezieht sich auf den Zweck des Kondensators (C206, 0,1 uF), der zwischen GND und MicroSD_earth (Chassis Ground) verbunden ist. Andere Referenzdesigns enthalten selten diesen Kondensator, und normalerweise sind die Erdungsstifte des Gehäuses direkt mit GND der Leiterplatte verbunden oder schwebend gelassen. Was ist der richtige Weg und warum? Ich bin wirklich verwirrt.

Hypothese:

1) Verbinden Sie die metallischen Schirmstifte des SD-Steckers direkt mit der Masse (PCB GND);

2) Verbinden Sie sie mit einem Kondensator mit dem Boden, wie in der Abbildung oben dargestellt;

3) Linke Abschirmstifte schwimmend.

Die Kappe hat wohl nichts mit der MicroSD zu tun. Sie wollen wahrscheinlich aus EMV-Gründen, dass die Erdung (Chassis) die Karte umgibt. Man kann nur vermuten, dass sie aus irgendeinem Grund eine DC-Trennung benötigten. Die MMC-Karte funktioniert genauso gut, wenn C206 offen oder kurzgeschlossen ist; der Rest hat mit Ihren EMV- und Gehäuseerdungsstrategien zu tun.

Antworten (1)

Sie haben höchstwahrscheinlich eine Masse für das Gehäuse und die Signale der Micro-SD-Karte und eine für den Rest der Schaltung. Es ist üblich, Abschirmungen mit Gehäusemasse zu verbinden, um ESD vom Rest der Schaltung abzuleiten.

Es ist ein Stitching-Kondensator, der die Ebenen erdet, um einen Rückstrompfad über einen Schlitz oder eine Masseteilung bereitzustellen. Wenn Sie eine Spur über eine Massetrennung führen, muss der Rückstrom um den Schlitz herum fließen und mehr Induktivität erzeugen. Der Kondensator lässt den Hochfrequenzanteil des Signals über die Lücke springen.

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