Grund für das Ätzen der grünen Maske

Wie in den Kommentaren bereits erwähnt, wird es als Kühlkörper verwendet. Die Durchkontaktierungen in diesem Bereich sind mit dem Wärmeleitpad auf der Unterseite des IC verbunden, das wiederum mit dem Substrat verbunden ist, um die Wärme vom Chip selbst abzuleiten. Da der Prozessor wahrscheinlich von seinen eigenen Pins umgeben ist, ist der effektivste Weg, die Wärme zu verteilen, auf der Masseebene auf der Unterseite der Platine.

Sie können sehen, dass ein großer Teil der Seite auf dem Foto eine zusammenhängende Grundebene ist und dass Spuren um sie herum verlegt wurden, um sie groß zu halten. Irgendwo muss es aber trotzdem hin, und das bequemste Verfahren dafür ist Konvektion oder Leitung. Da ich die Baugruppe nicht habe, kann ich nur vermuten, dass es sich um Konvektion handelt, aber das große Mittelloch lässt mich fragen, ob es etwas Festes berührt hat.

In jedem Fall dient die Lötmaske als Isolator, der verhindert, dass die Wärme die Masseebene verlässt. Es wurde entfernt, um eine bessere Wärmeübertragung zu ermöglichen.

Was die markante Form des Ausschnitts betrifft, kann ich nur annehmen, dass der Designer dieser Platine mehr wusste als ich, entweder über Konvektion im Allgemeinen oder über die spezifischen Anforderungen dieses Produkts.