Korrekte Pin-Bezeichnung von BGA- und DIL-Chips

Einige ICs haben ihre Pins nur mit numerischen Werten beschriftet und einige verwenden alphanumerische Beschriftungen. Ich möchte wissen, was der richtige Namensbegriff für diese Fälle ist.

Ist es in Ordnung, alle Chips mit alphanumerischen Bezeichnungen BGA (Ball Grid Array) zu nennen? Und für Chips mit nur numerischen Pin-Beschriftungen sollte der Chip DIL (dual in line) heißen?

Viele Leute sagen DIP statt DIL. Ich nehme an, das hängt davon ab, wo Sie sich befinden. Hier in den USA ist es DIP (Dual In-line Package). Dies ist jedoch ein strittiger Punkt, da sowieso niemand mehr DIP verwendet. Ich kann mich nicht einmal erinnern, wann wir das letzte Mal einen DIP in einem Design angegeben haben.
Hier in Europa fließt sogar der Strom anders :D Meine Frage ist, dass nur BGA-Chips Alphanum-Pin-Namen verwenden?

Antworten (3)

Typischerweise haben ICs mit Pins an den Rändern nummerierte Pins. Das ist DIL, aber auch QFP, DFN und sogar SOT23. Du beginnst an der Pin-1-Markierung und folgst der Kontur. IIRC PLCCs haben ihren Pin 1 in der Mitte einer der Seiten, aber normalerweise ist Pin 1 eine der Ecken.

Sie sehen alphanumerische PIN-IDs immer dann, wenn Sie eine Art Raster haben, bei dem es zu Verwirrung darüber kommen könnte, was Zeilen und was Spalten sind. Übliche Verdächtige sind BGA, PGA und Varianten wie WSP (WaferScale Packaging), aber auch diese hier:

Paket

Kürzlich wurde dieses gefunden, es heißt "Staggered Dual-row MicroLeadFrame® Package (MLF)". Wie bei einigen BGAs, bei denen nur die äußeren Pins verwendet werden, nummeriert dieses die äußeren Pins als "A*" und die nächste Runde als "B*".

Die Benennung der Pins kann nicht zur Bestimmung des Gehäusetyps verwendet werden. Wie Bruno feststellt, gibt es viele verschiedene Arten von Dual-In-Line-Paketen (Pakete mit Stiften auf zwei Seiten in einer Reihe).

Sie haben auch viele Quad-Pakete (TQFP, PLCC, QFN usw.), die an allen 4 Seiten Stifte in einer Reihe haben und von der Ecke von Stift 1 gegen den Uhrzeigersinn nummeriert sind.

Abgesehen von BGAs mit alphanumerischer Nummerierung gibt es auch PGAs (Pin Grid Arrays) und einige andere neuere Pakete (die möglicherweise herstellerspezifisch sind), wie das Array LLP , das ein bisschen wie ein QFN mit 2 Reihen ist:

Array LLP

Die Tatsache, dass sich die Pins in einem X*X-Array befinden, ist keine vollständige Garantie dafür, dass die Nummerierung alphanumerisch ist, es gibt jedoch einige seltsame Pakete:

IC-Beispiel

Um eine Vorstellung davon zu bekommen, wie viele verschiedene Pakettypen es gibt, werfen Sie einen Blick auf diese Liste der von National verwendeten Pakete .

Was ist der Verrückte in einem Paket?
@Steven - es ist ein LTCC - Paket, das in einem LMX9838 - Bluetooth-IC verwendet wird.

Normalerweise haben nur BGAs eine alphanumerische Pin-Bezeichnung.

In Bezug auf ICs mit numerischen Pinnamen sind nicht alle DIL, Sie haben auch QTFP und andere weniger verbreitete Pakete, die numerische Pinnamen verwenden.

Auch für Dual-In-Line gibt es viele Varianten wie SOIC, MSOP, um nur einige zu nennen.

Korrekte Pin-Bezeichnung von BGA- und DIL-Chips
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