Leiterplatten reinigen ... mit Wasser?

Dies ist sicherlich möglich, aber ein paar Dinge sollten Sie beachten:

• Kolophonium-Flussmittelreste sind oft nicht wasserlöslich. Zur Reinigung nach der Montage ist Wasser im Allgemeinen nicht wirksam
• Salze im Wasser lagern sich, insbesondere wenn die Leiterplatte in der Sonne getrocknet und nicht mechanisch getrocknet wird, auf der Leiterplatte ab und ruinieren die Isolationsabstände und die Oberflächenleitfähigkeit für empfindliche Schaltkreise. Um Ihnen ein Beispiel zu geben: IPA-gespülte FR-4-Platten haben in der Größenordnung von$10^8$Mohm * cm Oberflächenwiderstand, eine mit Salz verunreinigte Platte kann so niedrig sein wie$10^3$MOhm * cm. Salzverunreinigungen ziehen in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit auch eher lokale Wasserkondensation an.
• Spaltkorrosion tritt an Stellen auf, an denen das Wasser eingeschlossen ist und während des Trocknens nicht effektiv verdampfen kann

Aus all diesen Gründen wird Isopropylalkohol (IPA) am häufigsten zur Plattenreinigung verwendet; Es ist ein wirksames Lösungsmittel für die meisten Flussmittel und andere übliche Verunreinigungen (Fett, Wärmeleitpaste usw.) auf Leiterplatten, es beeinflusst nicht den Oberflächenwiderstand und es ist extrem flüchtig, selbst bei sehr hohen Diffusionsraten und niedrigem Dampfdruck bei Gefriertemperaturen.

Wasser kann Probleme verursachen, aber wenn es in diesem Sinne verwendet wird (und auf jeden Fall darauf geachtet wird, demineralisiertes Wasser zu verwenden), kann es ein wirksames Reinigungsmittel sein, wenn nichts anderes verfügbar ist. Sicherlich ist es in vielen Fällen besser als eine verstaubte Leiterplatte.

Zu Ihrer speziellen Frage zu geladenen Kondensatoren: Wenn Sie die Elektronik von der vorgesehenen Anwendung entfernen, muss im Allgemeinen entweder der Ingenieur, der sie hergestellt hat, sicherstellen, dass sich das Design schließlich vollständig und / oder auf ein sicheres Niveau entlädt, oder der Benutzer muss Designs nicht erkennen zur Wartung vorgesehen sind, und entladen Sie alle Kondensatoren vor der Reinigung. Wenn nicht, ist Wasser sicherlich leicht leitfähig, aber nicht sehr stark. Selbst ein Tropfen direkt zwischen zwei Anschlüssen entlädt einen Kondensator mit nennenswerter Ladung nur sehr langsam.

Was sind die empfohlenen Methoden, um riesige Leiterplatten wie die im Video zu reinigen?

Die meisten Lötprozesse beinhalten Flussmittel, die nach dem Löten von der Platine entfernt werden müssen. Einige Flussmittel sind wasserlöslich, also ja, die Verwendung von gefiltertem Wasser ist in Ordnung. Die meisten elektronischen Komponenten, die maschinell montiert werden können, sind waschbar. Summer haben oft Aufkleber, die das Loch bedecken, um das Eindringen von Wasser zu verhindern, und andere Komponenten können Warnungen oder besondere Anforderungen zum Waschen haben, aber im Allgemeinen werden die meisten Komponenten nicht beschädigt, wenn sie kurzzeitig Wasser ausgesetzt werden, wenn sie nicht verwendet werden.

Andere Flussmittel benötigen andere Lösungsmittel zur Reinigung.

Typischerweise wird das Lösungsmittel, ob Wasser oder etwas anderes, nach dem Waschen von der Leiterplatte und den Komponenten abgeblasen. Die Lufttrocknung kann Rückstände auf den Komponenten hinterlassen und setzt die verschiedenen Metalle länger Wasser aus. Erhitzen kann die Exposition verringern, aber dennoch Rückstände hinterlassen.

Was passiert mit geladenen Kondensatoren, wenn Wasser sie kurzschließt?

Das Waschen erfolgt unmittelbar nach der Produktion und vor dem Testen. Typischerweise werden Platinen erst eingeschaltet, nachdem die Platine trocken und sauber ist.

Wenn Sie eine Platine nach dem Einschalten waschen müssen, z. B. nach einer Nacharbeit, müssen Sie alle Kondensatoren entladen und die Reinigungsanforderungen für spezielle Komponenten entfernen, abdecken oder anderweitig erfüllen.

Lötstellen bekommen keinerlei Korrosion?

Lötstellen bilden aufgrund der Luftfeuchtigkeit schon bald nach dem Löten eine mikroskopisch dünne Oxidschicht. Diese Schicht schützt die Verbindung vor weiterer Oxidation und Abbau. Wasser verursacht bei kurzzeitiger Einwirkung, die zum Waschen erforderlich ist, keine stärkere Oxidation.

Diese Oxidschicht ist einer der Hauptgründe für die Verwendung von Lot mit Flussmittel.

Ist die Lötstoppmaske wasserdicht?

Ja, normalerweise ist es so.

Dieser Reinigungsprozess ist praktisch und funktioniert. Der alte Typ, mit dem ich zusammengearbeitet habe, hat es routinemäßig verwendet und Bretter bei 50 ° C zum Trocknen in den Ofen gestellt, wenn es keine Sonne gab.

Viele moderne Platinen werden wässrig gereinigt, um der Aufgabe gewachsen zu sein. Einige sind dafür nicht gut geeignet, insbesondere ältere Platinen mit Open-Frame-Potentiometern oder anderen offenen Komponenten.

Ich sollte nur ein paar Dinge erwähnen, die zu beachten sind.

Das Spülen mit IPA- oder DI-Wasser ist eine gute Idee, um alle verbleibenden gelösten Salze durch Verdünnen loszuwerden.

Es ist eine gute Sache, einen Ofen, Luft oder eine Zentrifuge zu verwenden, um das Trocknen zu beschleunigen. Das gesamte Wasser muss entfernt werden, bevor die Stromversorgung wiederhergestellt wird. Anschlüsse und alle Komponenten mit beweglichen Teilen sind gefährdet durch eingeschlossenes Wasser.

Wenn Keep-Alive-Batterien vorhanden sind, sollten Sie schnell arbeiten oder die Batterie entfernen. Wasser mit Salzen korrodiert unter Batteriebetrieb ziemlich schnell und funktioniert unter ICs weiter, wenn dort Wasser eingeschlossen ist. Ich glaube nicht, dass Kappen normalerweise aufgeladen sind, wenn Sie ein Brett aus einem Instrument haben, aber sie funktionieren wie eine Batterie, wenn das Wasser leitfähig ist, aber für eine kürzere Zeit. Bei entionisiertem Wasser könnten die Kappen aufgeladen bleiben und Unvorsichtige auffangen.

Wenn der Schmutz auf der Platte mehr als wasserlöslicher Staub oder Schlamm ist, sind andere Reinigungs- oder Lösungsmittel erforderlich. Sie sind in der Regel viel teurer. Clean Green oder ähnliches ist ein starkes Tensid, das in kleinen Mengen benötigt wird. Bestimmte Lösungsmittel zur Plattenreinigung verwenden Freon-Verbindungen, die schnell trocknen, aber öligen Schmutz zu lösen scheinen, aber keine konformen Beschichtungen. Aceton, Verdünner, Methanol, Ethanol sind alle Optionen, bergen jedoch das Risiko, dass sich der eine oder andere Kunststoff oder Tinte auflöst oder einige Kunststoffe reißt, also sollten Sie mit Vorsicht und Erfahrung verwendet werden.

In den Tagen der Röhrenradios usw. verwendete die Marine einen Auto-Gunk-Tank (Vergaserreiniger) und die gesamte Baugruppe wurde in den Tank gelegt, nachdem die Röhren entfernt worden waren. Dann mit dem Luftkompressor trocken föhnen und bei niedriger Temperatur in einen Pizzaofen stellen. Drehkondensatoren mit Kugellagern mussten neu geschmiert und manchmal Rotorbürsten mit Visitenkartenpapier poliert werden. Die rotierenden Keramik-Trimmer-Kapern mussten mit einem Lötstift zerlegt und der Gunk entfernt, dann wieder zusammengebaut und zusammengelötet werden. Ich habe ein paar Einheiten gesehen, bei denen sich Zifferblattaufkleber gelöst haben! Außerdem musste ein Geschäft einen zweiten Gunk-Tank für die Fernschreibmaschinen kaufen, da viel Fett und Öl die zum Waschen elektronischer Baugruppen verwendete Lösung verunreinigten.

Ich habe kleine Ultraschall-Schmuckreiniger gesehen, die für kleine Leiterplatten verwendet wurden.

Das ist in Ordnung, wenn:

• Sie verwenden ultrareines Wasser (deionisiert und demineralisiert, die Impedanz sollte im MegΩ liegen, mit einem Wasserimpedanztester)
• Keine Bauteile auf der Platine sind feuchtigkeits- oder wasserempfindlich
• Verwendung von wasserlöslichem Flussmittel.

Ich kenne einige Boardhouses, die ultrareines Wasser verwenden, um wasserlösliches Flussmittel zu entfernen. Ich habe auch den Prozess für das Prototyping übernommen. Es gibt einige MEMs und optische Sensoren, die nicht mit Wasser verwendet werden können. Wasser beschädigt die Komponenten.

Es ist auch nicht in Ordnung, einen Reflow durchzuführen, nachdem Wasser auf eine Platine gelangt ist. Dies könnte dazu führen, dass sich in einigen Teilen Feuchtigkeit ansammelt und das Teil explodiert und beschädigt wird (oder es kann zumindest zu einer Verschiebung von Verpackungen kommen.