Routing von USB3-Signalen

Ich entwerfe eine USB3-Leiterplatte. USB3-Spuren sollten eine differentielle Impedanz von 90 Ohm haben.

Das Board ist FR4 mit 35um Kupfer auf der obersten Schicht. Wie kann ich die Spurweite / Entfernung / Abstand zu anderen berechnen?

Ich möchte Spuren von 0,1 mm oder 0,2 mm verwenden.

Mit der Dielektrizitätskonstante einer der vielen Online-Rechner für differenzielle Leiterbahnbreiten?
eeweb.com/toolbox/edge-coupled-microstrip-impedance . Wenn Ihre Platinendicke von der obersten Schicht bis zur Erdungsebene 1,6 mm beträgt, werden Sie Probleme haben.
Ja, ich hatte vor, eine 2-Lagen-Leiterplatte zu verwenden, da die Schaltung wirklich einfach ist (nur ein Chip). Aber vielleicht ist das eine schlechte Idee.

Antworten (2)

Für alles, was so schnell ist, würde ich mit einem 4-Lagen-Stapel mit vergrabener Grundplatte beginnen und mir Gedanken über den Stapel machen.

Sie können 45-Ohm-Leitungen (90-Ohm-Differential) auf 1,6-mm-DS FR4 verwenden, aber sie sind RIESIG und dafür nicht geeignet. Ihre andere Option, wenn 2 Schichten wichtig sind, könnte sein, zu einer sehr viel dünneren Platine zu gehen, 0,8 mm ist Standard und dünner ist verfügbar, aber 4 Schichten haben keinen großen Aufschlag gegenüber zwei und sorgen für einen viel besseren SI.

CPW mag eine Möglichkeit sein, aber das hat seine eigenen Probleme, wenn Sie nicht stark nähen können.

Schritt 1) ​​Informieren Sie sich bei Ihrem Hersteller über die relative Permeabilität des FR4 im elektrischen Feld.

Schritt 2) Verwenden Sie einen Taschenrechner, um die Impedanz einer differentiellen Mikrostreifen- Übertragungsleitung zu ermitteln.

Ich werde die folgenden Gleichungen einfügen:

                                             ![Bildbeschreibung hier eingeben] 2

Z D = 174 ϵ R + 1.41 ( ln ⁡ 5,98 ∗ H 0,8 ∗ w + T ) ( 1 − 0,48 exp ⁡ ( − 0,96 D H ) )

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