Schwimmende DC-Masse und TVS-Dioden für ESD

Ich habe kein starkes Verständnis von Erdung, aber es scheint mir, dass das Anbringen von GND an das Kathodenende ermöglichen würde, dass der Transient in IC-Pins (über GND) fließt und somit keinen Schutz bietet.

Die Idee von ESD-Schaltungen ist, dass der Strom von der ESD-Spitze von empfindlicher Elektronik weggeleitet werden soll . Typischerweise geschieht dies durch Verbinden der Dioden mit einer Gehäusemasse oder -abschirmung, sodass der Pfad nicht durch die Erde, sondern durch einen anderen Pfad und zurück zur Quelle (normalerweise Erdung, die 0 V beträgt) führt. Wenn Ihr Design keine Gehäuseerdung hat, leiten Sie es an die nächstbeste Stelle und fragen Sie sich, wohin diese Ströme fließen sollen, nachdem sie durch die Diode geflossen sind. Bei sorgfältiger Leiterplattenplanung (z. B. Anordnen eines Erdungsanschlusses in der Nähe der TVS-Dioden) können Ströme von der Elektronik weggeleitet werden.

Wäre es richtig, an einer Stelle eine Metallabschirmung an der Platine anzubringen und den Transienten dorthin zu leiten, oder etwas anderes, von dem ich nichts weiß?

Das wäre eine Option, eine Möglichkeit, wie ich es gemacht habe, ist eine separate Gehäusemasse für die Abschirmungen von Anschlüssen und geschützten Eingängen, die über ein Befestigungselement mit der Gehäusemasse verbunden ist.