Sind Gerber-Dateien der inneren Schichten austauschbar?

Bezüglich der Gerber-Dateien einer 4-Lagen-Leiterplatte mit 2 Innenlagen:

  • Oberste Schicht: Analoge Signale
  • Innere Schicht 1: Digitale Signale (SPI und I2C)
  • Innere Schicht 2: Stromversorgungsebenen (+3,3 V und +12 V)
  • Untere Schicht: GND-Ebene

Zur besseren Trennung zwischen analogen und digitalen Signalen und um zu verhindern, dass digitales Rauschen wieder in analoge Signale einkoppelt, möchte ich die beiden inneren Schichten tauschen, sodass zwischen analog und digital eine Leistungsschicht besteht.

Leider lässt meine EDA-Software (KiCAD) keine Nachbestellung des Stacks zu.

Deshalb frage ich mich, ob es möglich wäre, die beiden Gerber-Dateien vor dem Senden an den Produzenten einfach umzubenennen, damit die Ebenen ausgetauscht werden?

Meine Vermutung ist, dass die Schichten nur durch Vias und PTHs für THT-Komponenten verbunden sind. Übersehe ich hier etwas, das die Platine beschädigen könnte, wenn ich die Dateien manuell umbenennen würde?

Wenn Sie die Layer-Reihenfolge ändern möchten, würde ich dringend empfehlen, den unteren GND und den inneren Layer 1 auszutauschen. Der GND ist eine weitaus bessere Referenzebene für Ihre analogen Signale als eine innere Stromversorgungsebene, die oft in mehrere Zonen aufgeteilt ist für verschiedene Stromschienen.
@MichaelKaras Auch das Vergraben der Signalschicht auf diese Weise macht es viel schwieriger: zu testen, Fehler zu beheben und zu ändern. Verordnet wahrscheinlich auch übermäßige Durchkontaktierungen.
@BrockAdams - Mein Vorschlag war, keine Signalschicht zu vergraben und stattdessen die GND-Ebene an ihre Stelle zu verschieben !! Ihr Kommentar hätte also wahrscheinlich an das OP gerichtet sein sollen.
@MichaelKaras Vielen Dank für den Vorschlag. Eigentlich verwende ich die großflächige GND-Schicht als Kühlkörper für H-Brücken. Aus diesem Grund habe ich die GND-Ebene auf eine äußere Schicht gelegt, in der Hoffnung, dass sie so mehr Wärme an die Umgebung abgeben würde.
Beachten Sie, dass Sie eine Ebene durch eine Dateiumbenennung nicht realistisch zwischen innen und außen verschieben können; innere und äußere Merkmale sind typischerweise geometrisch unterschiedlich.

Antworten (4)

Die Gerber-Dateien geben die Reihenfolge der Ebenen nicht an. Solange Sie keine Blind- oder Buried-Vias verwenden, können die Lagen in beliebiger Reihenfolge gestapelt werden.

Die Dateinamen für die einzelnen Gerber-Dateien können zwischen verschiedenen CAD-Systemen variieren und können die gewünschte Stapelreihenfolge implizieren oder nicht.

Ich habe meiner Leiterplattenbestellung immer eine "Readme"-Datei beigefügt, in der die gewünschte Stapelreihenfolge angegeben ist.

Um sicherzustellen, dass Sie keinen Fehler gemacht haben, installieren Sie einen externen Gerber-Dateibetrachter (nicht mit KiCAD verbunden oder von KiCAD hergestellt). Sehen Sie sich dann nach dem Umbenennen das Projekt in diesem Viewer an und stellen Sie sich vor, was andere sehen würden. Vorausgesetzt, Sie haben die Durchkontaktierungen entsprechend korrigiert, ja, Sie können die Dateien beliebig umbenennen, um die Ebene zu ändern.

+1 Guter Rat im Allgemeinen. Dadurch werden nicht nur menschliche Fehler, sondern auch Fehler in der EDA-Software selbst erkannt. Ein Beispiel dafür, das ich persönlich erlebt habe, ist, dass OrCAD 16.6 einen sehr bösen Fehler in Bezug auf "R" -Codes hat. Dieser Fehler tauchte in OrCAD nicht auf, aber der Gerber-Viewer von Kicad zeigte ihn taghell an. Wären wir direkt zur Herstellung übergegangen, hätten wir eine BGA von 70 Dollar in die Luft gesprengt! Es ist ein tolles Gefühl, einen Fehler zu finden, bevor man echtes Geld ausgeben muss, um ihn zu beheben.

Wenn Sie die Ebenen direkt in KiCAD tauschen möchten, müssen Sie die Option Bearbeiten -> Ebenen tauschen verwenden .

Nachdem Sie die Ebeneninhalte ausgetauscht haben, können Sie die Ebenennamen in Design rules -> Layer setup aktualisieren .

Ich gehe in der anderen Antwort einen Schritt weiter als Peter und füge jeder Leiterplattenbestellung sowohl eine "ReadMe.Txt" -Datei als auch eine FAB-Zeichnung bei. Die FAB-Zeichnung ist sehr detailliert und enthält Informationen zu Aufbau, Leiterplattenabmessungen, Herstellungshinweisen, einschließlich Lötstoppmasken- und Siebdruckfarben sowie alle besonderen Anforderungen für:

  1. Ausreißer
  2. Testanforderungen für Bareboards
  3. Positionen und Abmessungen von nicht plattierten Löchern
  4. Angaben zur dielektrischen Dicke zwischen den Schichten.

Beachten Sie, dass Sie darauf achten müssen, bei welchen Anbietern Sie Ihre ersten Boards bestellen. Einige Hersteller von Leiterplatten-Prototypen glauben, dass sie sich Ihre FAB-Zeichnung nicht ansehen müssen, und versuchen, Ihre Leiterplatten nach einem Standardrezept zu bauen, und Sie werden am Ende etwas anderes erhalten, als Sie erwarten. Ich habe damit Erfahrungen aus erster Hand von mindestens einem Prototypen-Leiterplattenhersteller in den USA gemacht, der sich weigerte, sich die FAB anzusehen, und Platinen herstellte, die völlig nutzlos waren. Ich hatte sehr viel Glück mit Anbietern in China, die meinem FAB folgten und genau das machten, was ich wollte.

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