Vorschläge zum Löten von großen Flugzeugen durch Löcher

Ich fertige in kleinem Maßstab Leiterplatten, die ich für Hochleistungsaktuatoren und LED-Steuerung entwickelt habe. Es ist 6"x8", 2 Unzen Kupfer und große Strom- und Masseebenen, ohne thermische Entlastungen. Es hat einen Abschnitt an einer Kante, der ausschließlich aus SMD-Komponenten besteht, eine große Kupfer-Durchgangsloch-Stromschiene, die sich über die gesamte Länge erstreckt, und mehrere Durchgangsloch-MOSFETs und mehrere Durchgangsloch-Steckverbinder.

Also habe ich bisher 10 Boards gemacht und werde ungefähr 5 pro Woche machen. Ich benutze eine Heizplatte für die SMDs, und das funktioniert super.

Für die TH-Komponenten verwende ich eine Heißluft-Reflow-Pistole und einen Lötkolben. Dies ist nicht ideal. Ich muss viel Hitze darauf setzen, und ich kämpfe mit kalten Lötstellen, wenn ich nicht genug Hitze darauf bekomme.

So bin ich mit meiner Methode für die SMDs zufrieden, da ich mit einer Lötschablone schnell und recht gleichmäßig löten kann. Für die TH-Komponenten brauche ich eine neue Methode. Ich habe ein paar Optionen, die ich in Betracht gezogen habe:

1. Verwenden Sie einen IR-Vorwärmer, der unter die Platine geht, um die Flugzeuge zu erwärmen.

2. Wie 1, jedoch mit Zwangsluftkonvektionsheizung.

3. Holen Sie sich eine größere Ausbreitungsdüse für meine Heißluftpistole und einen Gelenkarm, der sie halten kann, um eine gleichmäßigere Erwärmung zu ermöglichen.

Das Budget ist, was es braucht, aber ich möchte, wenn möglich, unter 1000 Dollar bleiben. Lassen Sie mich wissen, was Sie denken, und wenn es Optionen gibt, die ich vergesse.

BEARBEITEN: Ich möchte dies so richtig machen, wie es ohne groß angelegte Verfahren möglich ist. Dies sind teure Hochleistungsplatinen, und ich möchte kein Risiko eingehen, wie ich es erhitze, wie ich es jetzt fühle.