Empfohlene Padgröße zum Entlöten?

Ich entwerfe eine Leiterplatte, die ein Arduino Micro sowie andere Komponenten aufnehmen kann. Einer der Mentoren des Elektroingenieurs, der die Platinenentwicklung überwacht, hat mir gesagt, ich solle die Kupferpadgröße erhöhen/die Lochgröße für die Stiftleisten verringern, um eine insgesamt größere Padoberfläche zu haben. Er sagte mir, dies zu tun, weil es das Risiko verringert, dass sich die Pads lösen, falls wir das Arduino von der Leiterplatte (totes Board usw.) entlöten müssen.

Derzeit sind die Löcher und Pads kreisförmig, wobei der Gesamtdurchmesser des freigelegten Kupfers von Kante zu Kante 2 mm und die Lochgröße 1 mm beträgt (Bild unten).

Wir planen, unsere Platine bei OSH Park mit ihrem 2-lagigen 2-Unzen-0,8-mm-Service anstelle des Standardkupfers zu bestellen.

Müssen die Kupferpads beim Entlöten größer gemacht werden, oder reicht es, die Pads nach dem Entlöten in ihrer aktuellen Größe zu halten?

HINWEIS: Ich kann das Stiftleistenloch nicht viel kleiner machen, da es sich um quadratische Stiftleisten mit einer Seitenlänge von 0,65 mm handelt (die Länge von Ecke zu Ecke beträgt knapp 0,92 mm), aber ich kann die Pads bei Bedarf etwas größer machen.

-Ben

Stiftleistenloch und Pad mit Maß: Pin-Header-Loch und Pad mit Messung

Ugh ... machst du das wirklich, anstatt den 80-Cent-Mikroprozessor auf dem toten Brett zu lassen?
Der Grund, warum wir es wissen wollen, ist, dass diese Platinen 55 $ für 3 kosten, und wenn der Arduino stirbt, möchten wir ihn entlöten und durch eine andere ersetzen können, während alle anderen Komponenten auf der noch funktionierenden Platine verbleiben .
Keine vernünftige Größe der Pads schützt eine Platine vor schlechtem Entlöten.
Das Sockeln des Arduino ist ungenießbar?
Es ist unklar, warum Steckdosen keine Option sind.
Wir versuchen, die Platine unauffällig zu halten, und wir möchten direkt auf die Platine löten. Eines der drei Boards wird weibliche Header haben, aber das ist nur zum Testen.
Das Auslöten von 28 Durchgangslochstiften von einer Leiterplatte ist kein geringer Aufwand und mit Gefahren verbunden, unabhängig von Ihrem Pad-Landeverhältnis.
Der Hauptgrund für das Scheitern von uC ist Nachlässigkeit. Es ist ein Lernprozess, um die Fallstricke Löten, ESD und E/A-Kabelentladung zu vermeiden. Machen Sie es nicht so schwer zu pflegen, wenn Sie so unsicher sind und geben Sie mehr vertikalen Raum.
55 $ für 3 Boards sind weniger als 20 $ pro Board. Das Entlöten und Reinigen dauert mindestens eine Stunde, plus Reparaturzeit für gelegentliche Schäden. Was zahlen Sie Ihren Technikern (einschließlich Krankheit und Ruhestand)? Ich kann sehen, dass ein schlechter Widerstand oder Kondensator überarbeitet wird, aber ich schlage vor, dass Sie sich die Wirtschaftlichkeit Ihres Ansatzes genau ansehen.
Ich werde mit den Mentoren über die Verwendung von Kopfzeilen als dauerhafte Lösung sprechen. Einer der Gründe, warum wir Entlöten können möchten, ist, dass wir diese Platinen in 3er-Sets bestellen müssen. Wenn wir also eine Platine benötigen, müssen wir 55 $ für weitere 3 ausgeben. Gibt es noch eine empfohlene Pad-Größe zum Entlöten, in Eventuell muss eines der kleineren Bauteile auf der Platine (2-3 Pins) ausgetauscht werden?
Verwenden Sie keine großen unsymmetrischen Erdungsplatten aus Kupfer, sonst verzieht sich das 2-Unzen-Kupfer mit der Hälfte der Dicke von FR4 stärker
Größere Lücken für Komponentenanschlüsse in Löchern erleichtern das Entlöten.
Wäre die Verwendung eines Nicht-PDIP-Pakets eine Option? IMO, das Entlöten von TQFP ist viel einfacher als ein großes PDIP.
Ich verwende manchmal Hohlnieten, damit das Kupfer hart an der Leiterplatte hält, selbst wenn ich es öfter entlöte/umlöte. Für eine kleine Anzahl von Löchern (wie für ein Arduino) könnte es manuell mit primitiven Werkzeugen (wie Nagel) gemacht werden, kurz bevor dort etwas anderes gelötet wird. Das Loch muss größer sein, damit es hineinpasst.
Wenn das 28-polige Teil tot ist, nehmen Sie ein Paar Seitenschneider dazu. Klemmen Sie jeden Stift und entfernen Sie den Chip, dann entlöten Sie jeden Stift einzeln.

Antworten (2)

Ich sehe nicht, inwiefern engere Löcher beim Entlöten helfen können. Weniger Lötzinn entfernen? Vielleicht. Aber es wird auch das Entfernen des Teils erschweren, da Sie weniger Platz zum Wackeln der Arduino-Stifte haben, um winzige verbleibende Gelenke im Loch zu brechen. Daher könnten etwas breitere Löcher zum Zweck des einfachen Entlötens eigentlich sinnvoller sein.

OTOH, größere Pads können helfen, aber nur, wenn Sie bestimmte Entlötverfahren anwenden. Sie können hilfreich sein, wenn Sie Lötdocht verwenden, da sie als komfortable Lande- und Arbeitszone dafür dienen. Wenn Sie Lötdochte verwenden, hilft es auch, etwas Platz um den Arduino Micro-Fußabdruck für den Entlötvorgang zu lassen.

Die Verwendung einer Steckdose wäre natürlich der beste Weg. Aber wenn Sie aufgrund von Designbeschränkungen nicht können, haben Sie keine Angst, den Arduino entlöten zu müssen. Es ist alles auf die Verwendung geeigneter Entlöttechniken zurückzuführen, es sind nicht einmal exotisch teure Werkzeuge erforderlich. Schauen Sie sich dieses Video an und überzeugen Sie sich selbst.

Wenn die Person, die das Entlöten durchführt, kompetent ist, sollte es keinen großen Unterschied machen. Ehrlich gesagt, wenn der Chef sagt, mach es. Wenn es sich um Protoboards handelt, können Sie alternativ vorschlagen, einen Sockel hinzuzufügen, der für die Aufnahme des Arduino ausgelegt ist. Diese können je nach Paket teuer sein, aber die zusätzlichen Kosten sind es wert, wenn Sie testen usw.

Empfohlene Padgröße zum Entlöten?
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