Was ist der Sinn einer kleinen Markierung auf einem DIP-IC gegenüber der Pin-1-Anzeige?

Vielleicht hilft dieses Bild weiter.

Wie Sie sehen können, hat das Metallpressen, um die Stifte mit dem Chip zu verbinden, einen zentralen Stab, der am Ende des Harzes freiliegt.

Kunststoff-IC-Gehäuse wie dieses werden durch Spritzpressen von Harz um einen Metallleiterrahmen herum hergestellt (wobei der IC-Chip und die Bonddrähte bereits montiert sind).

Der Formprozess sieht aus wie diese schematische Animation.

Die Leadframes sehen so aus , bevor die Chips angebracht werden.

Und so , nachdem die Matrizen angebracht und der Spritzpressvorgang abgeschlossen ist.

Nach dem Formungsprozess wird ein Metallstanzwerkzeug verwendet, um die unerwünschten Stützteile des Leiterrahmens abzuscheren (und um die Anschlussdrähte von der Ebene in die gewünschte Form zu bringen). Die an den Enden heraushängenden Bits sind eine Stütze für die Die-Attach-Plattform. Die an den Enden der Leitungen angebrachten Stützspitzen werden abgeschert und entsorgt.

Beachten Sie auf dem obigen Foto, dass das Epoxidharz die Lücken zwischen den Beinen füllt. Das ist "Flash" auf der Form und wird abgeschert, wenn die Leads geformt werden. Wenn Sie sich das Foto des OP genau ansehen könnten, können Sie sehen, wo die Bits abgebrochen waren (an den Seiten, zwischen den Beinen).