Welcher Herstellungsprozess erzeugt harzbeschichtete Chips in Verbraucherspielzeug?

Ich betrachte die Großserienfertigung und stelle fest, dass sich in einigen Verbraucherspielzeugen Chips befinden, die direkt auf der Platine platziert und mit Harz bedeckt zu sein scheinen. Ich weiß, dass das schon lange gemacht wird, weil ich solche Tafeln aus meiner Kindheit in Taschenrechnern kenne. Siehe das Bild für ein typisches Beispiel.

PCB-BildWas ist unter diesem Harz? Ist es ein nackter Chip, der direkt auf der Platine mit Bonddrähten zur Platine montiert ist?

Kann mir hier jemand den Namen und die Art des Herstellungsprozesses erklären und mir etwas darüber sagen, wie schwierig es ist, diesen Ansatz in Bezug auf die Zusammenarbeit mit einem Hersteller und die damit verbundenen Kosten und Volumina im Vergleich zur Verwendung einer normalen Oberflächenmontage zu verwenden Chip?

Vielleicht verwandt (aber nicht ganz ein Duplikat von) electronics.stackexchange.com/questions/9137/… .
Schön, dass dir die andere Frage aufgefallen ist. Ich frage mich, ob es Leute gibt, die über diesen Prozess "wissen". Es ist auch nützlich, einen Schlüsselnamen "Chip an Bord" zu haben, da eine Websuche nichts ergab. Vielleicht hätte es offensichtlich sein sollen, aber daran habe ich nicht gedacht.

Antworten (1)

Wie Sie kommentiert haben, heißt es COB (Chip-on-Board). Das Layout kann mit einem herkömmlichen PCB-Layoutprogramm wie Altium erfolgen .

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Der Montageprozess wird jedoch mit einer anderen Ausrüstung als der Rest der Baugruppe durchgeführt (ein Chipbonder und ein Drahtbonder) .

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Dann wird ein Klecks Epoxid über dem Chip und den Verbindungsdrähten hinzugefügt.

Der auf Ihren Fotos gezeigte COB-Prozess ist größtenteils eine hochvolumige asiatische Sache, obwohl jeder mit der entsprechenden Ausrüstung Einzelstücke durchführen könnte ( wenn er die bloßen Würfel beschaffen könnte, ein riesiges Wenn). Der Vorteil besteht darin, dass Sie auf Kosten einer geringeren Zuverlässigkeit ein paar Cent beim Chipgehäuse (und häufig beim Chiptest) sparen.

Häufig werden die bei dieser Art von Montage verwendeten Chips nur als nackte Chips verkauft und sind weder in kleinen Mengen erhältlich, noch sind sie über den herkömmlichen Vertrieb erhältlich. Das Testen ist oft nicht 100%ig, da davon ausgegangen wird, dass das Testen später stattfindet, und defekte Baugruppen so billig sind, dass sie entsorgt werden können (normalerweise gibt es auf den COB-Baugruppen außer den Chips sehr wenig Wert).

Ein Cousin von COB ist COG (Chip-on-Glass), das in den meisten Farb-LCD-Displays verwendet wird. Die Treiber befinden sich auf Chips, die (nur) dazu bestimmt sind, direkt mit dem Glas verbunden zu werden. Sie haben extreme physische Seitenverhältnisse, sodass Sie sie nicht in einer Verpackung finden.

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