Wie können durch Vias verursachte charakteristische Impedanzfehlanpassungen minimiert werden?

Diese Frage ergibt sich aus einer Antwort hier .

Bei der Verwendung von Streifenleitungskonfigurationen für die HF-Signalisierung werden die Leiter auf einer inneren Schicht der Leiterplatte geführt, die zwischen zwei Masseebenen eingebettet ist.

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Ich verstehe, dass Durchkontaktierungen Fehlanpassungen in der charakteristischen Impedanz verursachen, die ich minimieren möchte. Meine Frequenzen sind 2,4 GHz und 3,5 GHz.

Welche Aspekte sollte ich berücksichtigen, wenn ich HF-Signale durch Vias leite? Zum Beispiel:

  1. Bohrergröße
  2. Ringdicke
  3. Entfernung von der HF-Quelle
  4. usw?
Wichtiger als all dies ist sicherzustellen, dass zwischen den Referenzebenen in der Nähe der Stelle, an der Sie die Durchkontaktierung zwischen den Signalebenen herstellen, ein Pfad vorhanden ist.
Sind alle Referenzebenen dasselbe Netz (dh Masse)?
@ThePhoton Ja, das sind sie.

Antworten (1)

Nun ... je nachdem, was Sie tun, können Sie einen 3D-Solver verwenden, um eine Reihe von Durchkontaktierungen und Rückdurchkontaktierungen zu entwerfen, die der Impedanz Ihrer Leitung genau entsprechen. Oder Sie könnten Ihre Durchkontaktierungen in der Nähe anderer Diskontinuitäten wie Ihrer Quelle (Ihrem Chip), Ihrem Ziel oder Anschluss halten. Normalerweise möchten Sie diejenigen mit einer 1/4-Wellenlänge Ihrer höchsten interessierenden Frequenz behalten.

Ohne Werkzeuge, aber stark in der Motivation, könnten Sie versuchen, von Hand zu rechnen . Das könnte nützlich sein, wenn Sie beispielsweise von Schicht 1 nach 3 springen und Schicht 2 Ihre Referenzebene ist. Wenn Ihre beiden Routing-Layer keine gemeinsame Referenzebene haben, müssen Sie überlegen, wie der Strom zurückkehren wird, könnte ein Via in der Nähe sein, könnte eine Entkopplungskappe sein, könnte je nach Frequenz eine Strahlungskopplung sein.

Wirklich, Sie möchten diesen Rückweg kontrollieren, also versuchen Sie es sich leicht zu machen, wenn Sie können.