Wie verhindere ich Brücken beim Löten von SMD-Bauteilen?

Mir ist aufgefallen, dass ich jedes Mal, wenn ich versuche, ein Bauteil mit vielen nahe beieinander liegenden Pins (wie ein IC) zu löten, winzige Lötbrücken bekomme, die die Pins kurzschließen. Gibt es eine einfache Möglichkeit, SMDs ohne Lötbrücken zu löten?

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Verwenden Sie eine dünnere Spitze und dünneres und weniger Lot. Es ist sowieso nutzlos auf den Stiften. Sie können Lötdocht verwenden, um diese Brücken zu entfernen.
Fluten Sie den Bereich mit dünnem Flussmittel (entweder Kolophonium oder No-Clean). Achten Sie darauf, dass die Lötkolbenspitze sauber und gut verzinnt ist. Halten Sie die Platine leicht schräg und lassen Sie das geschmolzene Lot auf die Spitze fließen.
Ein Ansatz besteht darin, die Stifte absichtlich mit Lot zu überfluten und dann Lötdocht [manchmal auch als Entlötgeflecht bezeichnet ] zu verwenden, um den Überschuss und die Brücken auf einmal zu entfernen.
Flussmittel, Flussmittel, Flussmittel, IMHO Nachdem Sie einen Eckstift angeheftet haben, ist Schlepplöten die einfachste Methode, bedrahtete SMDs von Hand zu löten
Wie bereits erwähnt, ist flüssiges Flussmittel der Schlüssel. Sehen Sie sich dieses Video zum Thema "Schlepplöten" an
Auf der Spark Fun-Website gibt es viele hilfreiche Videos zum Löten von SMD-Bauteilen.
@Janka Ich würde eine Standardspitze verwenden, da sie das Lot wahrscheinlich "feuchter" hält, damit es besser fließt und die Oberflächenspannung übernehmen kann.

Antworten (8)

Beim Löten von Hand ist es einfacher und schneller, die Brücken einfach zu ignorieren, während Sie das Teil löten, und es dann zu reinigen.

Legen Sie einfach einen Entlötdocht auf die Brücke, erhitzen Sie ihn mit Ihrem Lötkolben (kann eine größere Spitze oder mehr Hitze benötigen) und das überschüssige Lötmittel fließt glücklich in den Docht und hinterlässt perfekte Lötstellen.

Mit etwas Übung dauert die Reinigung selbst großer Teile nur wenige Sekunden.

Aus irgendeinem Grund fehlt fast allen Anleitungen zur Verwendung von Lötdocht das Entscheidende. Es funktioniert einwandfrei an Stellen, an denen bereits Lötzinn vorhanden ist . Also das erste, was ich tue, ist tatsächlich etwas Lot direkt auf den Docht zu schmelzen und nachdem ich fertig bin, habe ich eine Länge von gründlich imprägniertem Lötdocht.
@Barleyman das ist nicht unbedingt wahr. Meiner Erfahrung nach reicht es, eine saubere Stelle des Dochts auf einen Joint zu legen und mit dem Bügeleisen nach unten zu drücken, damit der Joint durch den Docht erhitzt wird. Sobald das Lot flüssig wird, fließt es in den Docht. Wenn es beim ersten Mal nicht funktioniert, hilft ein wenig Flussmittel auf dem Gelenk. Bei der Verwendung von bleifreiem Lötzinn braucht man etwas Geduld und natürlich YMMV.
@iFreilicht Ja, Sie können es tun, ohne den Zopf zuerst zu "benetzen", aber da es so viel einfacher ist, ihn vorzuzinnen, warum nicht?
Indem Sie Lot in Ihr Geflecht geben, können Sie nicht so viel Lot entfernen, bevor es gesättigt ist. Ich benutze immer sauberes Entlötgeflecht und hatte noch nie ein Problem damit.
Stimmt, nicht so sehr. Viel mehr. Geflecht mit etwas Lötzinn saugt Lötzinn wie eine Vore hinein.
Persönlich habe ich eine kleine Menge Flussmittel auf den Docht gegeben, anstatt zu löten. Es unterstützt die Wärmeübertragung vom Bügeleisen zum Docht und reinigt das Kupfer auf dem Docht, so dass es besser funktioniert, ohne jedoch seine Lothaltefähigkeit zu beeinträchtigen.
Ich finde, dass Lötmittel nur das Geflecht auflädt. Sitzt der Zopf schon länger herum, hilft Flux

Beim Handlöten gibt es drei goldene Regeln: 1. Verwenden Sie viel Flussmittel; 2. Verwenden Sie mehr Flussmittel; 3. Verwenden Sie noch mehr Flussmittel.

Mild aktiviertes Flussmittel auf Kolophoniumbasis (RMA-Typ) hilft sehr.

Und natürlich die richtige Eisenleistung, saubere verzinnte Spitze, scharfe Spitze (ich bevorzuge) und die richtige Eisentemperatur für das verwendete Lötmittel.

Vergessen Sie die alte Lötkolbenmethode.

Lötpaste (und eine Heißluftpistole) ist dein Freund. Diese Methode ist VIEL einfacher und schneller als das Löten jeder Verbindung!

Angenommen, Sie löten Komponenten auf einer Seite einer unbestückten Platine:

  1. Geben Sie eine kleine (angemessene) Menge Lötpaste auf jedes Pad; Bei ICs können Sie auf beiden Seiten einen durchgehenden Streifen Paste über alle Pads streichen.
  2. Platzieren Sie vorsichtig alle SMD-Bauteile über der Paste
  3. Erhitzen Sie die Unterseite der Platine mit einer Heißluftpistole.

Alle Komponenten werden gleichzeitig und sauber in Sekundenschnelle verlötet, ohne Lötbrücken und viel besser aussehend als mit einem Bügeleisen!

Ich habe meine von http://kd5ssj.com/solderpaste gekauft . Die Technik .

Diese Pastenlinie lötet auf magische Weise alle Stifte ohne Lötbrücken

Ein Video zeigt, wie es gemacht wird, aber es gibt viel bessere Videos auf YouTube.

Dies, und wenn Sie viele Nacharbeiten durchführen, können Sie eine Pfanne und ein kleines Bügeleisen verwenden, um die Schmelztemperatur zu erreichen. sparkfun.com/images/tutorials/ReflowToaster/…

Wenn Sie die Leiterplatte selbst entwerfen, können Sie ein "Lötdiebpad" herstellen, das auch beim Wellenlöten verwendet wird. Dieses Extrapad nimmt das gesamte überschüssige Zinn auf.Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Außerdem sollten Sie viel Flussmittel verwenden. Ich würde Ihnen empfehlen, verschiedene Marken auszuprobieren und die beste für Sie zu finden.

Sie können auch versuchen, Möwenflügel-Lötspitzen zu verwenden. Ich habe selbst einen und mit dem richtigen Flussmittel muss ich selten mit Lötgeflecht aufräumen. Aber wenn ich muss, ist es nicht das Ende der Welt.

Ich schließe mich der Erwähnung von Möwenflügel-Lötspitzen an. Die Spitzen mit Noppen machen das ganz einfach.

Zusätzlich zu den bereits bereitgestellten hervorragenden Vorschlägen. Lötbrücken sind selbst für den erfahrensten Techniker eine Tatsache. Ich finde, dass das Reinigen der Eisenspitze und das anschließende Wegziehen der Brücke in einer senkrechten Bewegung zum IC (parallel zum Stift / Pad) für mich am effektivsten ist. Oh, und unabhängig davon, wie viel Flussmittel Sie verwenden, reinigen Sie es immer danach, auch das "no clean" Flussmittel. Ihre Boards werden viel zuverlässiger und langlebiger.

+1 für die Reinigung danach, insbesondere den "No-Clean" -Teil. Die No-Clean-Flussmittel neigen dazu, hydrophob zu sein und können unter erhöhter Feuchtigkeit unvorhersehbar leitend werden, und bei typischen hochohmigen CMOS-ICs führt dies normalerweise zu einem merkwürdigen Verhalten.

Reinigen Sie die Spitze von überschüssigem Lot, fügen Sie Flussmittel hinzu und schieben Sie das Bügeleisen in einer langsamen Bewegung über alle Stifte. Die Spitze nimmt etwas überschüssiges Zinn auf und legt es auf das nächste ab, das mehr gebrauchen könnte.

Wie bereits erwähnt, können Sie dies später bereinigen. Stellen Sie nur sicher, dass Sie zuerst etwas Lot auf das Entlötband geben.

Lot auf Bleibasis hat einen viel niedrigeren Schmelzpunkt, sodass es einfacher zu verarbeiten ist. Das ist offensichtlich ziemlich giftig, also kauen Sie nicht darauf und lassen Sie es nicht dort, wo Kinder Zugang dazu haben. Lötstellen sind offensichtlich ziemlich inert, daher ist die Handhabung in Ordnung. Die Lötdämpfe, die normalerweise Ihre Nase erreichen, sind nicht gefährlich, es handelt sich hauptsächlich um Flussmittel. Schwerer als Luft ist das schlechte Zeug, also benutze keinen Ventilator, um den Rauch durch den ganzen Raum zu blasen.

Sie würden wahrscheinlich von einer anständigen Lupenlampe profitieren. 5x Lampe macht alles größer, damit Sie tatsächlich sehen können, was Sie tun. Sie sind nicht so teuer, wenn Sie ein bisschen herumstöbern.

Berühren Sie die Lötkolbenspitze nicht mit dem Lötdraht. Erhitzen Sie den Pin/Pad und berühren Sie den Lötdraht mit einem anderen Teil des Pin/Pad.

Neben Flussmittel würde ich auch empfehlen, für diese Art von Bauteilen eine Löthitzepistole zu verwenden. Hier sind einige Schritte, die Sie befolgen könnten, um mit einer Heißluftpistole zu löten:

  1. Tragen Sie Flussmittel auf die Pads der Komponente von der Leiterplatte auf.
  2. Lötzinn mit Lötkolben auf alle Pads auftragen.
  3. Flussmittel (erneut) auftragen.
  4. Komponente platzieren.
  5. Wenden Sie Hitze mit einer Löthitzepistole an (typischerweise etwa 15 Sekunden bei 270 °C, aber dies hängt von der Art des Lötzinns und den Wärmeeigenschaften des Bauteils ab, die normalerweise auf dem Datenblatt zu finden sind).