Durchkontaktierungsgröße für Microstrip

Sie können Ihre Durchkontaktierung so gestalten, dass die Diskontinuität, die sie in Ihre Übertragungsleitung einführt, minimiert wird.

Grundsätzlich bedeutet dies, dass die durch die Durchkontaktierung eingeführte Induktivität mit der Kapazität zwischen der Durchkontaktierung und anderen nahegelegenen Leitern (wie z. B. Kupfer mit ebener Schicht usw.) ausgeglichen wird.

Die ideale Geometrie gibt nicht nur den Via-Durchmesser an, sondern auch den Keep-Out-Durchmesser um das Via herum, den Durchmesser von Pads auf Lagen ohne Verbindungen (falls verwendet) und die Position und den Durchmesser von Vias für die Rückströme.

Zusätzlich zum erforderlichen Z0 hängt die ideale Geometrie vom Dk des Substrats und davon ab, welche Schichten durch die Durchkontaktierung verbunden werden (und somit wie viel Stub auf beiden Seiten der Verbindung vorhanden ist).

Das Entwerfen der optimalen Geometrie ist im Allgemeinen eine Aufgabe für eine 3-D-EM-Simulation, obwohl einige Tools (wie das Saturn PCB-Tool) grobe Schätzungen liefern.

Bei 900 MHz ist es unwahrscheinlich, dass die Via-Geometrie optimiert werden muss, es sei denn, Sie suchen nach extrem niedrigen Reflexionskoeffizienten in Ihrem Design.

Wenn Sie Abschnitt 20 in meinem Kommentarlink und den Teil gelesen haben, in dem empfohlen wird, RF nicht auf die alternative Seite zu setzen, warum tun Sie das?

Verstehe das für std. 2-Lagen-Boards (63 mil) mit 50 Ohm haben ein Abstandsverhältnis zwischen Leiterbahnbreite und Masseebene von ~ 1. Das Einfügen eines Lochs in eine Zuführungsspur macht es erforderlich, auf die Seite der Masseebene mit koplanaren Masselücken neu zu berechnen.

Wenn Sie SM-Steckverbinder verwenden möchten, kann es für die mechanische Bodenfestigkeit hilfreich sein, Mikrovias unter den Pads für zusätzliche Festigkeit zu haben, falls dies zwischen breiten doppelseitigen Erdungsumfängen erforderlich ist. Wir können nur raten, da es keine Layout-Informationen gibt.

Mehrere Shunt-Microvias eignen sich besser zum Reduzieren der Via-Induktivität als ein Bohrloch mit einem übergroßen Pad, aber auch hier gilt das L/C-Verhältnis mit dem Leiterbahn-Längen-/Breitenverhältnis für L und dem Leiterbahnen-Breiten-/Spaltverhältnis für die Impedanz, die kleine koplanare Lücken als gegenüberliegende Seiten verwenden können . Dies wirkt sich bei jeder Antenne auf Ihre koaxiale Rückflussdämpfung aus.

Das kostenlose Saturn.exe PCB Designer-Tool wird zur Berechnung der Via-/Leiterbahninduktivität und -impedanz bei 900 MHz empfohlen.

Es hängt alles davon ab, wie weit entfernt Sie das Signal ausfallen lassen. Irgendwelche Spezifikationen?