Gute Methode zum Entfernen von Tenting auf Vias nach der Montage zum Debuggen?

Dies ist eine Frage zum Ändern eines zusammengebauten Boards, um das Debuggen zu erleichtern.

In einer perfekten Welt hätte ich die Böden dieser Durchgänge unbespannt gelassen. Hoppla.

Ich habe zwei BGA-Teile auf einer Platine, mit einem 32 Bit breiten Bus mit einigen Steuerleitungen und einer Taktleitung, die sie verbindet. Fast alle diese Spuren befinden sich nur auf inneren Schichten. Es sieht nach einem Signalintegritätsproblem auf dem Bus aus.

Die gute Nachricht ist, dass das Board nur Teile auf einer Seite hat und alle Vias durchgehend sind.

Kann jemand gute Möglichkeiten vorschlagen, das Zelten über den Durchkontaktierungen zu entfernen, damit sie mit einem Oszilloskop untersucht werden können, oder zumindest 30-Gauge-Draht anlöten können?

Die Verbindung muss ziemlich gut sein – der Bus läuft mit etwa 100 MHz.

Es gibt auch einige Spuren auf der unteren Schicht, die ich brauche, um Beschädigungen zu vermeiden.

Meine aktuellen Ideen:

  1. Verwenden Sie ein x-acto-Messer, um die Lötmaske abzukratzen, zuerst mit einer seitlichen Schabebewegung und schwenken Sie dann die Klinge kreisförmig.
  2. Verwenden Sie Schleifpapier mit feiner Körnung und entfernen Sie die Lötmaske von der Umgebung (bedeckt mehrere andere Durchkontaktierungen und möglicherweise ein paar Spuren).

Dieser Artikel enthält auch ein wenig mehr Informationen: http://www.edn.com/electronics-blogs/signal-integrity/4327009/Scrape-it-How-to-probe-a-microstrip-trace-with-no-accessible -Testpunkte-oder-Durchkontaktierungen

Ich hoffe jedoch, dass jemand eine Methode hat, die er als "Freude an der Anwendung" betrachtet.

Ich möchte nicht einfach eintauchen; Dieser Prototyp kostet mehr als mein Auto und ich habe nur das eine.

Freude zu benutzen? Ich bin mir da nicht so sicher, aber ich habe die X-Acto-Messermethode erfolgreich angewendet. Manchmal können Sie die Lötstoppmaske auch mit der Spitze eines heißen Lötkolbens abkratzen.
Ein Dremal mit einer kleinen runden Gratspitze.
Ich denke, Scraping ist Ihre beste Option, wenn das ein Prototyp ist (und wie ein Auto kostet), hätte das Einfügen einiger Testpunkte vielleicht den Tag retten können. Wenn Sie eine ruhige Hand haben, könnte das imho funktionieren.
Entwerfen Sie in erster Linie die richtigen Testpunkte ...

Antworten (3)

Die akzeptierte Antwort auf diese EE.SE-Frage:

Wie entferne ich Lötstopplack?

ist die Verwendung eines Fiberglas-Bürstenstifts.

Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Ich habe gerade zwei bei Amazon bestellt – einen für die Arbeit und einen für zu Hause.

Vielleicht möchten Sie es mit einer kleinen Messingdrahtbürste versuchen (üben Sie zuerst auf einem Schrottbrett). Ich denke, es wäre am besten, die Bürste unter Kontrolle zu bringen, indem Sie sie in eine Bohrmaschine (oder eine Mühle, wenn Sie eine haben) einspannen und einen schweren, massiven Materialblock (einen Winkel aus Gusseisen, wenn Sie eine haben) und eine Doppelfläche verwenden Kleben Sie die Platine auf die Winkelhalterung. Dafür ist möglicherweise nicht genügend Platz vorhanden, und es funktioniert möglicherweise nicht.

http://www.micromark.com/Brass-Brush-7and8-Inch-Dia,6632.html

Wenn ich dies tun musste (zum Glück nur an einer oder zwei Stellen gleichzeitig), habe ich immer eine gewöhnliche X-Acto-Klinge Nr. 2 verwendet, aber ich mache mir immer Sorgen, dass die Klinge brechen wird, da Sie Kraft anwenden seitlich, um es zum Kratzen zu bringen - eine Schutzbrille ist ein Muss. Üben Sie zuerst auf einer leeren Platine eines anderen (billigen Typs) und dann auf einer leeren Kopie Ihres echten Prototyps, da die Lötstopplacke sehr unterschiedlich zu sein scheinen – dieser ist möglicherweise nicht vollständig ausgehärtet und Sie könnten angenehm überrascht sein, wie es kommt ab, wenn es 'druckfrisch' ist.

Apropos „heiß“, es könnte sich lohnen, das Brett mäßig vorzuheizen (sagen wir auf 100°C), um es etwas weicher zu machen, natürlich härtet es dadurch mehr aus.

Warum die Ablehnung? Messingbürsten vs. Glasfaserbürsten funktionieren beide ungefähr gleich gut.

Bestimmte aggressivere Flussmittelentferner (z. B. TechSpray 1631-16S) entfernen bei ausreichender Zeit und Bewegung auch Lötstopplack. Wenn es sich um sehr dünne Spuren handelt, ist dies möglicherweise sicherer als die Verwendung einer Glasfaser- oder Messingbürste.

Gute Methode zum Entfernen von Tenting auf Vias nach der Montage zum Debuggen?
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