Löten Sie das RG-405-Koaxialkabel direkt an PCB-Pads, die für den U.FL-Anschluss vorgesehen sind

Gibt es eine ideale Methode, um ein blankes Kabel für Mikrowellensignale (5-6 GHz) an eine Leiterplatte zu löten?

Die U.FL-Anschlüsse, die normalerweise in dieser Anwendung verwendet werden, sind schrecklich , und es gibt sowieso nicht viele (oder gar keine) Hersteller, die U.FL-Enden für diese Art von Kabel herstellen.

Soweit ich das beurteilen kann, erzielen wir mit den aktuellen Methoden nahezu ideale Datenraten. Ich bin ein wenig besorgt über Reflexionen am Übergang zwischen Leiterplatte und Kabel, da ich nicht sicher sein kann, ob die Impedanz über der Verbindungsstelle korrekt ist. Andere haben Bedenken geäußert, dass HF an der Verbindungsstelle "leckt" - der Mittelleiter ist dort, wo er auf die Leiterplatte gelötet ist, nicht abgeschirmt.

Ich konnte die empfangene Leistung am Analysator erhöhen, indem ich eine geringfügige Änderung an meiner Löttechnik vornahm. Ich würde das als allgemeine Verbesserung interpretieren - mehr Leistung wird abgestrahlt, richtig?

Ich versuche sicherzustellen, dass unsere Produktionstechniken uns die bestmöglichen Ergebnisse liefern, aber nach stundenlanger Suche kann ich nichts viel Besseres finden - Kann ich ein RG316-Koaxialkabel direkt auf eine Leiterplatte löten, anstatt das beabsichtigte zu verwenden SMA-Stecker? .

BEARBEITEN: Ich habe ein Foto der aktuellen "Ziel" -Verbindung hinzugefügt. Die Resistschicht wurde am „Hals“ weggeätzt, um eine bessere strukturelle Unterstützung als blanke PCB-Pads zu bieten. Der Durchmesser des Koaxialkabels beträgt 0,080 Zoll als Größenreferenz.

Beschriebene Lötverbindung zu U.FL-Pads auf PCB

Poste ein Foto davon, wie du das Koaxialkabel an die UFL-Pads gelötet hast, zusammen mit einer Notiz, wie groß etwas in der Aufnahme als Größenreferenz ist. Bei 5/6 GHz zählt jeder Millimeter. Ein blanker Mittelleiter ist nicht wirklich ein Problem, eine übermäßige Länge eines Leiters ist es. Obwohl das Löten in dem von Ihnen verlinkten Q schön ist, würde ich sagen, dass die Verbindung wahrscheinlich etwas induktiver ist als die Steckerversion und möglicherweise von einem Epoxid-Klumpen profitiert, der getestet wird.
@Neil_UK Danke, ich habe ein Foto und eine Größenreferenz hinzugefügt. In Bezug auf die Erwähnung von Epoxid habe ich versucht, den Luftraum in der Fuge mit Hochtemperatur-Heißkleber zu füllen, ohne merkliche Wirkung. Wenn Epoxid unsere Ergebnisse verbessern könnte, haben Sie einen Vorschlag für einen Typ, den Sie ausprobieren können?

Antworten (1)

Crimpverbinder erreichen sehr enge Maßtoleranzen. Das bedeutet, sobald der Hersteller das PCB-Layout, den PCB-Steckverbinder und den Kabelverbinder und seinen Crimp „abgestimmt“ hat, sollte es ziemlich wiederholbar sein.

Es gibt zwei Probleme beim Löten auf der Platine.

a) Es ist eine andere Geometrie als die Anschlüsse

b) Es ist keine so wiederholbare Geometrie wie bei den Verbindern

Sie können den Unterschied in der Geometrie bis zu einem gewissen Grad ausblenden. Es ist wahrscheinlich, dass der Überschuss an Innen eine kleine Serieninduktivität einführt. Eine Faustregel, die für eine schnelle Berechnung der Umschlagrückseite bemerkenswert gut ist, lautet 1 nH pro mm Draht. Setzen Sie die Induktivität der 2nH-Serie in Ihren Simulator ein und sehen Sie, welche Änderung in S21, aber noch wichtiger, S11, es Ihnen gibt.

Dies kann mit einem Hauch von parallelem C herausgestimmt werden, um einen Tiefpassfilter zu erzeugen. Das Vergrößern der PCB-Pads wäre eine Möglichkeit, dies zu tun. Meine schnelle Rückseite der Hüllkurve (ich werde keinen Simulator starten) deutet darauf hin, dass ein LC-Filter, der angepasst ist und ein L von 2 nH verwendet, irgendwo im mittleren GHz-Bereich eine Ecke hat, was für Ihren voraussichtlichen Frequenzbereich nicht gut ist .

Sobald Sie einen L- oder C-Überschuss durch Messung Ihrer Lötverbindung eingestellt haben, müssen Sie die Geometrie so wiederholbar wie möglich gestalten, indem Sie möglicherweise das Koaxialkabel abisolieren und mit einer Vorrichtung zusammenbauen und nach dem Löten unter einem Mikroskop untersuchen.

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