Materialstärke, Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Widerstand

Ich habe ein Kunststoffgehäuse (für eine Leiterplatte) in Form einer Box (a * b * c) mit L (Dicke). Seine Materialeigenschaften sind:

*Wärmeleitfähigkeit:$k_h~[Wm^{-1}K{-1}]$

*spezifischer elektrischer Widerstand:$\sigma_h [\Omega m]$

(Elastizitätsmodul:$\lambda_h [2600N/mm^2])$

Thermokontakt 1: Bereich Kunststoff und Kupfer:$M = 50*20 mm^2$

Thermokontakt 2: Bereich Kunststoff und Leiterplatte:$N = 10*30 mm^2$

Gehäuseinnentemperatur minus Umgebungstemperatur:$dT = (60 - 27)K$

Ich würde gerne wissen, wie sich Wärmeleitung und elektrischer Widerstand mit der Dicke ändern$L$. So finde ich das Optimum$L$.