Maximale Überstandslänge für Komponentenstifte mit Durchgangsbohrung

Ich arbeite an einer Leiterplatte mit Durchgangslochkomponenten auf beiden Seiten der Platine. Die "obere" Seite der Platine ist bündig mit einem Delrin-Kunststoffblock montiert (die einzige Komponente auf der Oberseite ist ein Gassensor, dem Luftproben durch Schlauchanschlüsse im Kunststoffblock zugeführt werden).

Die bündige Montage bedeutet, dass ich Nuten in den Kunststoffblock einbringen muss, um die angelöteten Pins der bodenseitigen Komponenten aufzunehmen. Wie tief muss ich unter der Annahme einer Standard-FR4-Platte mit einer Dicke von 0,062 Zoll die Rillen im Kunststoffblock herstellen? Das einzige, was ich finden konnte, ist dieser NASA-Verarbeitungsstandard, der 0,5 mm bis 2,29 mm angibt, aber ich bin mir nicht sicher, ob das so ist wird immer gelten.

Kommt drauf an wie bündig du sie schneidest.
Wie viele und welche Art von Thru-Hole-Komponenten haben Sie? Moderne Designs verwenden in der Regel sehr wenige, hauptsächlich Steckverbinder, und die Stifthöhen werden von den Herstellern normalerweise ziemlich genau angegeben.
Ich habe ein SIP-Stromversorgungsmodul und einen Stecker, die ein bekannter Vorsprung sind, aber der Rest sind ein paar Widerstände und Keramikkondensatoren. Ich bin nicht damit vertraut, wie bündig diese normalerweise nach dem Biegen / Einsetzen geschnitten werden.
Wie hoch ist der Gassensor?
Der Sensor selbst ist mit 17 mm viel größer – der Hauptzweck des Kunststoffblocks ist eine Gasprobenkammer für den Sensor, also ist er bereits geöffnet. Es wird zu diesem Zweck mit einem O-Ring an einer Lippe um die Kante des Sensors in den Block montiert.
Aus Ihrer Frage geht nicht hervor, warum diese 17-mm-Komponente die Länge des getrimmten Durchgangslochstifts nicht irrelevant macht. Ich gehe davon aus, dass dieser Sensor tatsächlich in den Kunststoffblock eingedrungen ist, obwohl ich auch nicht sehen kann, warum das notwendig wäre. Warum montieren Sie den Gassensor nicht flach auf dem Kunststoffblock und lassen die 17 mm zwischen dem Rest des Blocks und der Leiterplatte offen?
Ja, es ist in den Block eingedrungen. Der Sensor entnimmt kein Umgebungsgas aus dem Elektronikschrank. An anderer Stelle im Gerät befindet sich eine große umgebungskontrollierte Kammer mit anderen CO2/O2-Werten als atmosphärische Luft. Die andere Seite des Blocks hat Gewindeanschlüsse für Luftschläuche, die verwendet werden, um Luft aus der Umgebungskammer über den Sensor zu pumpen.

Antworten (1)

Brauchst du überhaupt Grooves? Wir stellen mehrere Produkte mit Durchgangslochkomponenten her, die mit doppelseitigem VHB-Schaumklebeband montiert werden sollen. Die Platinen sind 0,062 Zoll dick, doppelseitig mit PTH, und wir verwenden einen vertikalen Tischbandschleifer, um die Bauteilanschlüsse fast bündig mit der Lötmaske zu bringen. Mit anderen Worten, die Lötmaske wird nicht vom Sandpapier berührt, sondern vom Die Leitungen sind alle flach geschliffen und sitzen nur stolz auf der Lötmaske.

Dies funktioniert gut für kleine Boards.

Für das, was es wert ist, gibt es kommerzielle Maschinen, die ein rotierendes Sägeblatt verwenden, um dasselbe zu tun. Das Brett wird horizontal in einem Befestigungs-/Klemmsystem auf der Basis gehalten und der Sägemotor ist vertikal auf einem verschiebbaren XY-Mechanismus. Das Sägeblatt schneidet einfach alle Leads fast bündig mit der Platinenoberfläche.

Dieses System ist für Bretter aller Größen geeignet, besonders aber für solche Bretter, die größer sind, als mit dem Bandschleifer geschliffen werden können.

Beachten Sie auch, dass diese Techniken nur für Leiterplatten mit durchkontaktierten Löchern geeignet sind.

Und natürlich einseitig.
@IgnacioVazquez-Abrams: Nicht unbedingt. Nur eine Seite der Platine muss in der Anwendung des OP gehobelt werden. Sie können die Komponenten auf der Unterseite laden, wellenlöten, die Oberseite der Platine planieren und dann mit den restlichen Montageschritten fortfahren. All dies erhöht natürlich die Kosten, aber es kann notwendig sein.
Angesichts der Tatsache, dass ich nur eine Handvoll einfacher Komponenten betrachte (schätzungsweise 17 Stifte insgesamt auf dieser Seite der Platine), wie sehen die Kosten für das Hobeln der Platine im Gegensatz zur zusätzlichen Bearbeitung des Montageblocks aus?
@JoeBaker: Sollen wir davon ausgehen, dass dies eine Kleinserienproduktion ist, da Sie von der Bearbeitung von Kunststoff sprechen? Wenn es sich um geformten Kunststoff handeln würde, würden die zusätzlichen Bearbeitungsschritte bei der Herstellung der Form im Volumen ziemlich verschwinden.
Es ist gefrästes Delrin und ja, sehr leise. Ich habe gerade das Material zur Frage hinzugefügt.
Ich kenne nicht alle Details dessen, was Sie zu erreichen versuchen, aber mein erster Gedanke ist, alles außer dem Sensor zu stopfen und zu löten, die Platine zu schleifen, den Sensor zu montieren und dann eine Dichtung zu verwenden, um eine Abdichtung von der Platine zu schaffen der Plastikblock. Die Dichtung könnte Schaumklebeband oder ein bisschen Silikondichtmittel oder was auch immer sein.
@Ignacio Vazquez-Abrams: Ich habe durchkontaktierte Löcher angegeben, weil ich Platinen gesehen habe, die zwar PTH, aber nur auf einer Seite Kupfer haben. Keine Spuren, keine Pads. Nur Löcher. Frühe Modellflugzeug-Servos, wenn ich mich recht erinnere.
Ja, das ist die grobe Idee. Die Sensorform ermöglicht einen O-Ring an einer Lippe 5 mm über der Basis des Sensors und wird dort anstatt an der Basis der Leiterplatte abgedichtet.
Maximale Überstandslänge für Komponentenstifte mit Durchgangsbohrung
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