PCB-Design: Was ist der Mindestwert für Via-Durchmesser und Via-Bohrergröße?

Ich verwende KiCad und bin neu im PCB-Design.

Ich möchte den Fusion PCB Service (SeeedStudio) für die Boards verwenden. In ihrem Forum sagen sie, dass die minimale Via-Bohrergröße 0,03 mm beträgt. Aber auf der Seite von SeeedStudio steht geschrieben:

Bohrloch (mechanisch) 0,3 - 6,35 mm

Endloch (mechanisch) 0,8 - 6,35 mm

Und auf der Seite von tinyosshop steht geschrieben (nur zum Vergleich):

Minimale Durchkontaktierungsspezifikationen: Pad: 20 mil (0,5 mm)/Lochgröße: 12 mil (0,3 mm)

Ich dachte, dass der Via-Durchmesser dem Endloch und die Via-Bohrergröße dem Bohrloch entspricht, aber ich glaube, ich habe mich geirrt. Was sind dann die Parameter, auf die ich achten sollte?

Ich habe 0,8 mm verwendet, da dies die größte Zahl war, aber mir ist nur aufgefallen, dass sie fast so groß sind wie der Bohrer eines 100-mil-Headers (es scheint zu groß zu sein).

Ich würde mich freuen, wenn mir jemand helfen könnte, dies zu verstehen. Danke.

Etwas stimmt mit dieser Spezifikation nicht, da die fertige Lochgröße kleiner sein muss als die gebohrte Größe, da die fertige Lochgröße um die doppelte Dicke der Beschichtung reduziert wird.
Es sei denn, gebohrte Löcher sind rein mechanisch.
Ich denke, dass das Bohrloch plattiert werden kann oder nicht. Vielleicht können Sie in Ihrem Projekt 0,3-mm-Löcher machen, aber wenn Sie dies tun, können sie nicht plattiert werden. Wenn Sie sich für ein plattiertes Loch entscheiden, beträgt der Mindestdurchmesser 0,8 mm. Wie auch immer, das war nur die Argumentation, die ich geschaffen habe, um zu versuchen, einen Sinn daraus zu machen. =(
@koike das ist genau das, was ich auch gedacht habe.
0.3 klingt vernünftig, das ist, was die meisten Hersteller verwenden und was ich zuvor mit Seedstudio verwendet habe. Einige bieten 0,2 gegen eine zusätzliche Gebühr an.

Antworten (2)

Ich würde SeeedStudio anrufen und mit der Fertigungs- (oder CAM-) Abteilung sprechen. Verschiedene Geschäfte schreiben ihre Spezifikationen auf unterschiedliche Weise, und es ist kostspielig (zeitlich und finanziell), das, was sie zu sagen versuchen, falsch zu interpretieren.

Im Herstellungsprozess wird zuerst das Loch gebohrt und dann plattiert. Die Plattierung bewirkt, dass die fertige Lochgröße kleiner als die Bohrergröße ist.

Allerdings geht beispielsweise Advanced Circuits davon aus, dass die Lochgröße in Ihrer Konstruktionsdokumentation Ihrer Wunschgröße entspricht. Wenn Ihre Bohrdatei also einen 10-mil-Bohrer hat, erhalten Sie ein fertiges 10-mil-Loch. Sie erhöhen automatisch die Bohrergröße, sodass die fertige Lochgröße Ihrer Spezifikation entspricht.

(Ich bin nicht mit Advanced Circuits verbunden, aber ich war sehr zufrieden mit ihren Dienstleistungen)

Rufen Sie also SeeedStudio an (oder senden Sie eine E-Mail) und sehen Sie, was sie sagen :)

Die Zahl im Forum, 0,03 mm, ist ein Tippfehler. Sie können sehen, dass sie dies mit 12 mil (0,012 Zoll) gleichgesetzt haben, was darauf hinweist, dass sie wirklich beabsichtigten, 0,3 mm zu schreiben.

0,3 mm ist eine vernünftige minimale Bohrergröße, wenn Sie die Kosten minimieren müssen, aber viele Geschäfte bieten bis zu 0,2 mm (8 mil) als Standardtechnologie an.

Außerdem hängt die minimale Bohrergröße von der Plattenstärke ab. Wenn Ihre Platine 2 oder 2,5 mm (oder mehr) dick ist, haben Sie eine proportional größere minimale Bohrergröße, um ein minimales Aspektverhältnis aufrechtzuerhalten, das erforderlich ist, um Bohrerbruch zu vermeiden und damit das Plattierungsbad die Durchkontaktierung vollständig durchdringt.

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