SMD-Orientierung für Pick-and-Place

Ich versuche, die richtige Ausrichtung für alle Pakete zu bestätigen, die ich in Eagle verwende, bevor ich sie zur Pick-and-Place-Montage schicke. Nachdem ich ein wenig gelesen habe, verstehe ich, dass es keinen Standard von einem Chiphersteller zum anderen gibt.

Meine Frage ist einfach: Kann ich anhand der Position des Chips in der Rolle sicher die richtige Ausrichtung erkennen?

SOT25-Paket Ich möchte die Ausrichtung der Drehung 0 wissen

Wenn ich mir die Art und Weise anschaue, wie LEDs verpackt sind, und weiß, dass die Drehung 0 für LEDs die Kathode links und die Anode rechts ist, würde ich eher denken, dass ich die Ausrichtung der Drehung 0 erhalten kann, indem ich den Chip mit den Löchern auf der linken Seite betrachte: Ist das korrekt ?Geben Sie hier die Bildbeschreibung ein

Machen Sie sich im Großen und Ganzen keine Sorgen. Solange alle Ihre Rotationswerte für jede Komponente konsistent sind (z. B. verwenden alle 0603-Widerstände den gleichen Rotationsursprung), kümmert sich das Montagehaus um die Sicherstellung der korrekten Rotation.
Ich weiß, dass es eine Überprüfung durch die Hersteller gibt und dass sie Rotations- oder Positionsprobleme manuell korrigieren. Ich würde mich wohler fühlen, wenn ich wüsste, dass an dem Tag, an dem ich für eine große Charge in Produktion gehe, nur ein Minimum an manuellen Eingriffen erforderlich ist.
Sie sind daran gewöhnt, all diese Dinge zu reparieren, und es wird in Ihre Einrichtungsgebühren oder Ihren Lospreis eingebaut. Bemühen Sie sich, die Anzahl unterschiedlicher Fußabdrücke (beeinflusst die Einrichtung) und unterschiedlicher Komponenten (beeinflusst die Anzahl der Feeder) zu minimieren. Wenn Sie zwei 10-K-Widerstände anstelle von einem 4,7-K- und einem 10-K-Widerstand (ohne nennenswerte Kompromisse) verwenden können, ist dies besser.

Antworten (1)

Es lohnt sich auch, die Richtung zu berücksichtigen, in der die Platine durch die Bestückungs-/Wellenlötlinie läuft. Meiner Erfahrung nach können die Pick-and-Place-Programmierer das Problem der Teilerotation lösen, wenn sie ihre Programme einrichten.

Allerdings sollten ICs, insbesondere solche mit feinem Pin-Pitch, im Allgemeinen mit Stiften senkrecht zur Welle durch den Wellenlötprozess geschickt werden. Andernfalls bilden sich mit größerer Wahrscheinlichkeit Lötbrücken zwischen den Stiften, die Ihre Leiterplattenbestückung ruinieren oder Sie für viele Nacharbeiten vorbereiten.

Zu ICs und Welle, um zu bestätigen: Sie meinen, dass die Ausrichtung so sein sollte, dass Stifte auf derselben Seite nacheinander gelötet werden und nicht immer. Ist das korrekt?
Nein, im Gegenteil. Wenn die Welle wie folgt ausgerichtet ist | und die Stifte wie = ausgerichtet sind, nähern sich die Stifte der Welle wie folgt: = | ... nach Passieren der Welle: | = ... Die Oberflächenspannung des Lötmittels zieht das Lötmittel in Richtung der Platinenbewegung über die Stifte, sodass Sie mit geringerer Wahrscheinlichkeit Lötbrücken sehen. Wenn Sie die Stifte wie folgt mit Stiften parallel zur Welle durchlaufen würden: ii | ....... | ii, die Oberflächenspannung zieht Lot vom ersten Stift, um die Welle zum nächsten Stift zu treffen. Je feiner das Raster, desto wahrscheinlicher die Lötbrücke.
Mit anderen Worten, alle Pins auf einer Seite eines DIP- oder SOIC-Teils werden auf einmal gelötet. Ein anständig gestaltetes Teil sollte auf diese Weise keinen katastrophalen Temperaturschock erleiden, und das Datenblatt zeigt Ihnen das richtige Löttemperaturprofil für ein erfolgreiches Löten des Teils.
Das macht Sinn, aber offensichtlich haben einige Komponenten Stifte an den vier Seiten ...
WAHR. In diesem Fall, wo ich arbeite, versuchen wir normalerweise, alle Pin 1-Markierungen in die gleiche Richtung zeigen zu lassen und experimentieren ein wenig mit dem Lötprozess. Aus genau diesem Grund versuchen wir normalerweise, auf der Wellenseite der Leiterplatte so wenige Pin-dichte Teile wie möglich herzustellen.
Engineering ist eine Reihe von Kompromissen, wie man so schön sagt.
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