Ich entwerfe kleine Leiterplatten (20 mm * 20 mm), bei denen ich auch durch die Höhe des gesamten Projekts begrenzt bin, die 20 mm nicht überschreiten darf. Ich muss einige Sensoren am Rand der Platine platzieren, aber nicht nach oben, sondern aus der Platine heraus, sodass die Sensorpads senkrecht zur Platine stehen.
Nicht das eigentliche Design. Ich habe diesen Teil noch nicht entworfen, aber er beschreibt, was ich gerne machen würde.
Meine Frage: Wie wird das üblich gemacht?
Ich habe dies mit zwei Leiterplatten gesehen: Eine kleinere, um die Komponente zu halten, ist um 90 ° senkrecht zur anderen montiert. Als Unterstützung dienen Pads am Rand der kleinen Platine (beidseitig), die mit der Hauptplatine verlötet sind:
Diese Pads können aus elektrischen Verbindungen bestehen, mit zusätzlichen redundanten Pads für Festigkeit. Eine Alternative wäre, einen Steckverbinder Ihrer Wahl als Schnittstelle zwischen den beiden Leiterplatten zu verwenden:
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Daniel
Daniel
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