Spezifikationsdesign für thermische Durchkontaktierungen

Das Datenblatt zeigt den thermischen Widerstand für verschiedene Gehäuse bei verschiedenen Montageaufbauten: 1-Lagen-Leiterplatte ohne Durchkontaktierungen, 2-Lagen-Leiterplatte ohne Durchkontaktierungen, 2-Lagen-Leiterplatte ohne Durchkontaktierungen usw.

Da es Tausende Möglichkeiten gibt, den Wärmewiderstand unter weiteren tausend verschiedenen Bedingungen zu messen, gibt das Datenblatt an, welcher Standard zur Messung des Wärmewiderstands verwendet wurde:

Die simulierten Werte der thermischen Impedanz basieren auf einer JEDEC-Wärmetestplatine. Siehe JEDEC JESD51 .

Bei Verwendung einer 2-Lagen-Leiterplatte, wie in JEDEC JESD51 beschrieben, mit Durchkontaktierungen, die wie in der Abbildung unten gezeigt platziert sind, beträgt der thermische Widerstand für das 8-polige LFSCP-Gehäuse 55 °C/W.

Stellen Sie sicher, dass Sie diese Durchkontaktierungen gemäß dem Hinweis des Datenblatts mit der richtigen Stromversorgungsebene verbinden:

Freiliegendes Pad. Es wird empfohlen, das freigelegte Pad mit dem V+ Pin zu verbinden .

Eine thermische Durchkontaktierung mit einem Verhältnis von Umfang zu Höhe von 1:1 in 1 Unze / Quadratfuß PCB-Folie (die 35 Mikrometer dick oder 1,4 Mil ist) und die Durchkontaktierung ebenfalls auf 35 Mikrometer ausgeführt, hat eine Temperaturdifferenz von 70 Grad Celsius pro Watt von Wärme, die durch dieses Via fließt.

Wenn das Verhältnis Umfang/Höhe 2:1 beträgt, erwarten Sie einen Temperaturunterschied von 35 Grad Celsius/Watt.

Wenn das Verhältnis Umfang/Höhe 4:1 beträgt, erwarten Sie einen Temperaturunterschied von 17 Grad Celsius/Watt.

Auch dies gilt für eine 35-Mikron-Plattierung innerhalb der Durchkontaktierung.