Warum unterscheiden sich die Pads für THT/SMT-Komponenten in Eagle?

Ich lerne Cadsoft Eagle und habe festgestellt, dass sich die Pads für SMT-Geräte auf der Anzeigeebene „oben“ / „unten“ befinden, während sich die Pads für THT-Komponenten auf der Ebene „Pads“ befinden. Warum ist das?

Ich habe die Pads für das SMT-Gerät vergrößert, damit ich bei der Handfertigung kein Seppuku mit meinem Bügeleisen begehe. Wenn man sich die Lötstoppschicht ansieht, scheint alles in Ordnung zu sein, da die SMT-Pads nicht bedeckt sind. Ich möchte nur überprüfen, ob dieser Unterschied zwischen SMT/THT-Pads korrekt ist, bevor ich meine erste Charge Kaffeeuntersetzer herstelle.

Bild

Ihr Bildhoster leitet diese URL auf eine vollständige Webseite um, für die das Dienstprogramm zum Hochladen von Bildern nie vorgesehen war. Abgesehen davon habe ich heute Morgen auch Probleme beim Hochladen von Bildern (es hat letzte Nacht funktioniert).
Auch das direkte Hochladen von meinem Computer funktioniert nicht. . . meta.electronics.stackexchange.com/questions/2725/…

Antworten (1)

Die Merkmale in der PADS-Schicht gelten für alle Schichten der Leiterplatte (mit tatsächlich einigen zusätzlichen Modifikationen, wenn Sie mehr als 2 Schichten verwenden, z. B. einen kleineren Kupferring in den inneren Schichten anstelle des großen Pads). SMD-Bauteile sind jedoch nur auf einer Seite der Leiterplatte vorhanden. Ihre Pads gehen also nach OBEN oder UNTEN, je nachdem, auf welcher Seite sich die Komponente befindet.

Seien Sie übrigens vorsichtig, wenn Sie Pads vergrößern. Verlängern Sie die Pads und verbreitern Sie sie nicht, da dies den verfügbaren Platz zwischen benachbarten Pads verringern und das Löten erschweren könnte, auch wenn es immer noch die Regeln für den Hersteller löscht. Außerdem wird es kontraproduktiv, mehr als ein oder zwei Millimeter darüber zu lassen, wie weit der IC-Stift gehen soll. Das extra freiliegende Kupfer macht das Löten von Hand etwas schwieriger.

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