Was sind Gründe dafür, das freiliegende Pad (EP/Wärmeleitpad) NICHT mit Masse zu verbinden?

Hinweis: Dies ist die Antwort, die ich speziell für diese IC-Familie vom Nordic Semi-Kundendienst erhalten habe.

Als der Transceiver nRF24L01+ hergestellt wurde, befürchteten die Designer, dass Rauschen über das mittlere Pad in das Funkgerät eindringen würde. Also wurde entschieden, dies nicht zu erden. Das nRF24LU1+ hat das gleiche Funkgerät und war das zweite Design, das dieses verwendete. Die Entscheidung war also immer noch, das Pad nicht zu erden. Als wir den nRF24LE1 auf den Markt brachten, hatten wir nicht genügend Erdungsstifte, daher wurden einige der internen Erdungsverbindungen zum mittleren Pad heruntergebondet. Aber das Radio war das immer noch das gleiche.

Wir haben keine Probleme durch die Erdung des mittleren Pads an einem unserer Funkgeräte festgestellt, daher kann man sagen, dass es übervorsichtig war, das Pad nicht zu erden. Bei allen Geräten seit dem nRF24LE1 ist das mittlere Pad mit Masse verbunden.

Das Löten des mittleren Pads des nRF24LU1+ ist also kein Problem. Aber wie Sie es tun, hängt vom Layout auf Ihren Boards ab. Alle Leiterbahnen / Durchkontaktierungen unter dem Chip müssen entfernt und durch ein massives Kupferquadrat ohne Lötstoppmaske ersetzt werden. Erden Sie dies mit ein paar Durchkontaktierungen an der unteren Masseebene. Machen Sie dann eine entsprechende Öffnung in der Pastenmaske.

Manchmal ist das Wärmeleitpad intern mit einem anderen Signal verbunden. Ich hatte einmal ein Design, bei dem eine Hochleistungs-RGB-LED aus irgendeinem Grund ein Wärmeleitpad mit dem roten Anschluss verbunden hatte.

Das war natürlich eine interessante Debug-Session. Gehen Sie also nicht einfach davon aus, dass das Anschließen eines Wärmeleitpads an GND funktionieren wird, falls das Datenblatt keine interne Konnektivität erwähnt.