Ab welcher Tonhöhe sollte ich ENIG beenden

Mein Design (4-Layer, FR4, 1,6 mm) hat ein paar ICs mit 0,5-mm-Pitch-Pads und einige LEDs mit 0,4-mm-Pitch-Pads, sehr kleine LEDs. Sollte ich ENIG in Betracht ziehen (teurer) oder wird HASL die Arbeit erledigen? Ich habe gelesen, dass es bei BGA am wichtigsten ist, ein Board-Finish mit ENIG zu haben, aber was ist die Pitch-Grenze für QFN, dass das HASL-Finish gut genug ist? Gibt es einen Unterschied bei der Verwendung von bleihaltigem oder bleifreiem Lot?

Danke.

Antworten (1)

Es gibt viele Gründe, ENIG gegenüber HASL zu wählen. Tatsächlich gebe ich sehr oft ein paar Dollar mehr dafür aus, selbst in Prototypen (obwohl Ihre Fabs möglicherweise unterschiedliche Preismodelle haben), weil es so viel einfacher ist, den Lötkontakt auf jedem Bauteil richtig zu machen, selbst wenn es keine kleinen Lücken gibt .

Normalerweise kann Ihre Fabrik am besten Informationen darüber liefern, wann HASL zwischen Inseln überflutet wird (dh minimaler Pin-Pin-Abstand für HASL). Der Grund für BGAs und dergleichen, sich für ENIG zu entscheiden, ist die extreme Flachheit von ENIG im Vergleich zu HASL. Bei HASL weiß man nicht mit Sicherheit, dass alle Bälle in einem ausreichend kurzen Zeitrahmen auf die Pads sinken, wenn auf einer Seite die meisten Bälle verbunden sind und auf einer Seite nicht, kann es zu Umkippen oder Driften kommen. Bei ENIG ist dieses Risiko um eine oder mehrere Größenordnungen geringer.

Die meisten meiner PCB-Only Fabs geben 10 mil (0,254 mm) als niedrigste untere empfohlene Grenze für die HASL an.

Die meisten Produktionshäuser, mit denen ich zusammenarbeite (die die Montage durchführen), fordern freundlicherweise ENIG oder ähnliches über HASL von 15 mil (0,381 mm) Pad-Abstand und nach unten. Manchmal wird ENIG bei sehr großen TQFPs (> 160 Pin) ein Abstand von weniger als 20 mil empfohlen, um das Risiko einer Verzerrung zu vermeiden. Aber oft haben TQFPs dieser Größe bereits 15 mil oder weniger Pin-Abstand. Wenn Sie die Verbindungen gut mit den richtigen thermischen Entlastungen und Einschnürungen gestalten, ist die Gefahr, dass sie ablaufen, sehr gering.

Ein weiterer Grund, sich für ENIG unabhängig von Pinabstand oder BGA zu entscheiden, ist, wenn Ihre TQFPs Wärmeleitpads haben, diese sind aufgrund ihrer Flachheit auch leichter sauber auf ENIG zu fließen, können aber normalerweise auch mit HASL gut enden.

Persönlich, wenn ich dort winzige Sachen hätte (<=0,5 mm Pad zu Pad) und ich wollte nicht in einen Kampf mit einem Produktionshaus (oder meiner Pinzette, je nachdem) geraten, wenn es Probleme mit dem fertigen gibt Produkt finde ich ENIG eine lohnende Investition. Und wenn nicht, reservieren Sie einen Bereich, wo Sie eine schöne Grafik aus dem Lötstopplack nehmen können (nicht mit Wellenlöten, sonst ist es Verschwendung ;-)) und das wird schön und goldig herauskommen Ewigkeit.

Was meinst du mit "Grafik aus dem Lötstopplack nehmen"? Ich vermute, Sie übersetzen etwas aus dem Niederländischen, aber es kam auf Englisch nicht klar heraus.
Fast alle Programme da draußen (alle, mit denen ich je gearbeitet habe) erlauben es Ihnen, ein Bild in den Lötstopplack zu setzen. Solange Sie Reflow verwenden und dieses Bild nicht auch in die Pastenschicht legen, wird es schön und ENIG farbig herauskommen, weil dort kein Lötstopplack und keine Paste vorhanden ist. Es ist eine kleine augenzwinkernde Sache; „Leute geben Hunderte für goldfarbenen Schmuck aus, also wenn ein oder zwei Dollar pro Leiterplatte zu viel sind, gleichen Sie es mit Glanz und Augenzwinkern aus.“
@ThePhoton Schauen Sie sich als Beispiel das Segger-Logo und die URL an unter: randomprojects.org/wiki/images/thumb/d/d1/J-link-v8-front.jpg/…
@duskwuff, ja, aber ich würde das eher als Einfügen einer Grafik in den Lötstopplack bezeichnen, anstatt ihn herauszunehmen. (Obwohl, wenn Sie schlau sein wollen, es eine negative Schicht ist, also macht es Sinn zu sagen, dass Sie es "herausnehmen". Ich habe nur noch nie jemanden so sagen hören.)
@ThePhoton Fairer Punkt. Normalerweise denke ich eher an Ergebnisse als an Schnittstellen ;-) Dadurch kann ich solche Dinge leicht eingeben, ohne darüber nachzudenken. Aber solange es jetzt aufgeklärt ist :-)
Ich bin auch gerade auf einen neuen Begriff gestoßen, bei dem mein Board-Shop Funktionen auf Negativschichten "Glas" nennt. Wenn sie beispielsweise auf einer positiven Schicht anbieten würden, ein Kupferelement zu beschneiden, um den Abstand zu verbessern, bieten sie auf einer negativen Schicht an, "das Glas zu beschneiden".
@ThePhoton Ich habe das ein- oder zweimal gehört, aber es ist sicherlich selten. Obwohl diese Anrufe sehr schnell von (ihnen:) "da ist ein bisschen ... dort, wo ..." zu (mir:) "Ah, sehen Sie, aaanndd, behoben, ich schicke Ihnen jetzt die neuen Dateien “, also gebe ich ihnen wahrscheinlich einfach keine Chance ;-). Wie auch immer, das weicht stark vom Thema ab....
Ab welcher Tonhöhe sollte ich ENIG beenden
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