Ich habe plattierte Durchgangslöcher in meinem PCB-Design definiert. Aber irgendwie hat mein Leiterplattenhersteller es als nicht plattiertes Durchgangsloch gebohrt und die Leiterplatte ist angekommen. Jetzt brauche ich einen Vorschlag, um dieses nicht plattierte Durchgangsloch mit Draht / Lötstift in ein plattiertes Durchgangsloch umzuwandeln .
Zuerst sollten Sie sich an den PCB-Anbieter wenden und versuchen, ihn dazu zu bringen, die Platinen korrekt neu zu machen. Wenn dies nicht möglich ist, können Sie versuchen, die Reparatur wie folgt selbst durchzuführen:
Wenn das Loch eine Durchgangslochkomponente aufnimmt, achten Sie darauf, jeden Stift auf beiden Seiten manuell zu löten. Wenn das Loch eine Durchkontaktierung von einer Außenfläche zur gegenüberliegenden Außenfläche ist, sollte ein einfacher feiner Draht oder Stift, der an beiden Enden angelötet ist, ausreichen. (Wenn erwartet wird, dass die Durchkontaktierung einen hohen Strom durchlässt, verwenden Sie einen dickeren Draht.) Wenn die Platine wellengelötet oder durch einen SMT-Ofen geführt werden soll, achten Sie darauf, den Draht oder Stift an beiden Seiten zu biegen, um ein Herausfallen zu verhindern.
Wenn das Loch oder die Durchkontaktierung mit einer inneren Schicht verbunden werden muss, haben Sie ein viel größeres Problem. Wenn Sie diese Art von Problem unbedingt lösen müssen (bei einer begrenzten Anzahl von Löchern), können Sie versuchen, einen kleinen Bohrer mit flacher Spitze zu verwenden (dies könnte als Fräser bekannt sein), der Bohrerdurchmesser sollte kleiner sein als der obere Pad. Bohren Sie das Loch sehr vorsichtig gerade genug aus, um auf das Folienpad auf der nächsten inneren Schicht zuzugreifen, und löten Sie dann das innere Pad mit feinem Draht an die anderen Schichten. Wenn es sich um eine 4-Lagen-Verbindung handelt, wiederholen Sie das partielle Aufbohren von der gegenüberliegenden Seite vor dem Löten. Offensichtlich ist dies eine sehr mühsame Arbeit, Sie sollten dies nur versuchen, wenn Sie unbedingt ein funktionierendes Board benötigen.
Schließlich kann das manuelle Bohren von Leiterplattenmaterial Glasfaserstaub erzeugen, der ziemlich ungesund ist, also verwenden Sie unbedingt eine Filtermaske, wenn Sie dies versuchen.
Wenn Sie die Löcher richtig definiert haben, sollte die Fab einen kostenlosen Wiederholungslauf durchführen, um ihren Fehler zu korrigieren, und sie sollten es beschleunigt tun, wenn Sie laut genug schreien. Das wird Ihnen jedoch morgen keine Bretter bringen.
Haben Sie eine 2-lagige oder mehrlagige Platine?
Wenn Sie eine 2-Lagen-Platine haben, können Sie eine Reparatur durchführen, da Sie sowohl auf das obere als auch auf das untere Kupfer zugreifen können. Reinigen Sie sie von Lötstopplack rund um das Loch, führen Sie einen Stift oder Draht durch das Loch und löten Sie oben und unten.
Wenn Sie eine Platine mit 4 oder mehr Schichten haben und Verbindungen zu den inneren Schichten benötigen, haben Sie viel mehr Probleme. Es gibt keinen einfachen Weg, dies zu tun.
Sie könnten sehr viel Glück haben und feststellen, dass die Verbindungen der inneren Schicht irgendwo in der Nähe auf der Platine herauskommen und Sie sie dort verbinden können.
Wenn nicht, gibt es auf dem Markt Produkte mit dem Namen „PTH-Reparaturkit“, die behaupten, Löcher von innen plattieren zu können. Diese sind sehr schwierig zu verwenden und erzielen gute Ergebnisse, insbesondere wenn das Board einen kompletten Fertigungszyklus durchlaufen hat. Sie müssen das Loch etwas größer bohren, um Zugang zu sauberem Kupfer auf den inneren Schichten zu erhalten.
Wie viel größer, hängt davon ab, welche Art von Fehler das Fab gemacht hat. Wenn sie ein Nicht-Pth-Loch gebaut haben, stoppt das innere Kupfer mit einem Abstand hinter dem Loch, und Sie müssen das Loch erheblich erweitern, um das Kupfer aufzunehmen. Wenn sie ein pth-Loch gebaut, es aber aus irgendeinem Grund nicht plattiert haben, trifft das innere Kupfer auf die Seiten des Lochs, und Sie müssen es nur reinigen, indem Sie etwas größer bohren.
ANONYM