DIY SMD - Möglichkeiten zum Abdecken freigelegter Vias?

Ich habe eine Leiterplatte gedruckt und eine Kapton-Schablone für ein Projekt anfertigen lassen, an dem ich arbeite. Eine der Komponenten ist ein BGA-Chip und hat Durchkontaktierungen in der Nähe der BGA-Pads. Die Durchkontaktierungen auf der Platine haben keine Lötmaske, und ich mache mir Sorgen, dass dies zu einem Kurzschluss führen könnte, den ich nicht sehen kann. Gibt es etwas, das ich manuell anwenden kann, um die Wahrscheinlichkeit dafür zu minimieren, oder sollte ich mir keine Sorgen machen und hoffen, dass die Schablone nicht genug Lötmittel für eine Brücke zulässt?

Ich nehme an, was auch immer es ist, es muss einen Schmelz- / Brennpunkt haben, der hoch genug ist, damit es beim Aufschmelzen kein Feuer fängt, und auch eine ausreichend niedrige Oberflächenspannung haben, um keine Beule zu erzeugen, die die Spanabfuhr durcheinander bringt?

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Empfohlen wird eine Leiterbahnlänge „L“ zum Via von mindestens 5 mil, mit einem Lötmaskendamm entlang der Länge L.

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Andernfalls sollten Sie 'tented' Vias (mit Lötstopplack bedeckt) oder Offset-Plug- oder Blind-Vias verwenden.

Das Hauptanliegen ist die Durchkontaktierung, die das Lot von der Verbindung wegsaugt. Wenn Sie vernünftige Designregeln befolgt haben, haben Sie möglicherweise kein Kurzschlussproblem.

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Wenn Sie versuchen möchten, die Durchkontaktierungen zu beschichten, können Sie bei eBay UV-härtbares Lot in kleinen Mengen kaufen . Da es eher auf UV- als auf Lösungsmittelbasis basiert, sollte es eine ziemlich niedrige Viskosität haben und daher dünnflüssig sein. Ich habe es noch nicht ausprobiert, aber für ein paar Euro ist es vielleicht einen Versuch wert. Sie benötigen eine UV-Lampe, um die Beschichtung zu polymerisieren.

Das Design ist wie "empfohlen", wenn auch nah dran - die Leiterbahnlänge beträgt etwas mehr als 5 mil, um zwischen die BGA-Pads zu passen. Also - klingt so, als wäre ich in Ordnung, würde aber trotzdem gerne Ideen zum Zelten der Vias im Nachhinein hören.
@kolosy Siehe Bearbeiten.
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