Eagle: Lagenaufbau und Impedanz der Leiterplatte

Ich hatte eine Leiterplatte mit 8 zu fertigenden Schichten. Ich habe ein Open-Source-Design verwendet, das es ein wenig modifiziert hat, und möchte sie fabrizieren lassen. Die PCB-Firma hat mich gebeten, die Schichtstapel- und Impedanzanforderungen anzugeben.

Um eine bessere Leiterplatte herzustellen, bieten Sie mir bitte den Schichtstapel für jede Schicht und die Impedanzanforderungen an.

Ich bin mir nicht sicher, was ich speziell in Bezug auf die Impedanzanforderungen genau antworten soll

Hier ist meine Layer-Einstellung in Eagle und in Bezug auf die Impedanzsteuerung habe ich einen A20-Soc und DRAM.

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Der Leiterplattenhersteller fragt nach dem Stack-up, da die Leute im Allgemeinen Power Planes und Ground Planes zwischen die Schichten einbauen. Woher weiß der Leiterplattenhersteller also, wo er welche Schicht platzieren muss?

Anspruchsvolle Leiterplattenhersteller haben auch eine Impedanzkontrolle für Signale. Sie sollten ihm die Stack-Datei zur Verfügung stellen. Wie USB-Differentialsignale (D+ und D-) erfordern sie eine Impedanzkontrolle auf den Spuren. AFAIK, 90 Ohm um genau zu sein.

Er benötigt diese Dateien für eine hochwertige Fertigung.

USB ist 90 Ohm differentiell, fast alles andere ist 100 Ohm differentiell oder 50 Ohm Single-Ended.
Ja. Ich werde es bearbeiten.

Wenn Sie ein Design mit impedanzgesteuerten Leiterbahnen haben, müssen Sie einige PCB-Parameter annehmen/definieren, um die erforderliche Leiterbahnbreite überhaupt zu berechnen.

Prepreg-Material und -Dicke, Kupferdicke und Schichtaufbau sind aus Sicht der Herstellung am wichtigsten.

Hersteller haben spezifische Prepregs, Kerne und Folien ab Lager verfügbar. Exotische Stapel werden wahrscheinlich extra kosten, daher ist es eine gute Idee, Ihren Schichtstapel auf die verfügbaren Materialien zu stützen.

Einige Hersteller schlagen Ihnen einen (mehr oder weniger) geeigneten Lagenaufbau vor, wenn Sie angeben, welche Leiterbahnen welche spezifischen Impedanzanforderungen haben. Sie erhalten offensichtlich die beste Übereinstimmung, wenn Sie Ihren Stack basierend auf den Materialspezifikationen des Herstellers entwerfen und diese Informationen bei der Bestellung der Leiterplatten angeben.

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