KiCad : Wie kann ich einen Footprint mit Thermal Vias erstellen?

Ich habe einen SMD-Chip, der beim Betrieb ziemlich warm wird, und ich möchte versuchen, einen Footprint zu entwerfen, der mehr Belüftung und zusätzliches Kupfer ermöglicht, um ihn in Reichweite zu halten.

Kennt jemand ein Tutorial, in dem beschrieben wird, wie man Footprints (MOD-Dateien) mit Durchkontaktierungen erstellt?

Habe schon gegoogelt, aber nicht viel zu diesem Thema gefunden.

Ich weiß, dass es möglich ist, die MOD-Datei manuell mit einem Texteditor zu ändern, vielleicht ist das eine Option.

Ich benutze kein KiCad, aber ein Wort der Vorsicht. Wenn Sie dies tun, achten Sie sehr genau auf die Empfehlungen des Herstellers. Durchkontaktierungen saugen Lötpaste weg und ziehen sie während des Reflow-Prozesses von den Pads in die Durchkontaktierungen. Unterschiedliche Hersteller haben unterschiedliche Meinungen darüber, ob das gut oder schlecht ist. Sie werden alle empfohlene Via-Muster und wahrscheinlich eine Anleitung zur Lötmaskenabdeckung haben.
Ich stimme zu ... Ich habe dieses Problem tatsächlich bei einigen Produkten gesehen.

Antworten (3)

Ich habe es auf zwei Arten gemacht.

  1. Ändern Sie nicht die Footprint-Datei, sondern zeichnen Sie eine Zone auf der oberen Lötstoppmaske in der Größe, die das Metall haben soll. Zeichnen Sie dann eine Zone auf die Kupferlage, die mit dem gleichen Netz wie das SMD-Pad verbunden ist. Es ist besonders praktisch, wenn dieses Pad mit Masse verbunden ist. Ändern Sie die Zoneneigenschaften in Pad-Verbindung: Durchgehend, damit sie vollständig ausgefüllt wird. Jetzt können Sie diesem Bereich Durchkontaktierungen hinzufügen, wenn Sie eine Verbindung zwischen der Oberseite und dem Boden herstellen, wodurch Sie mehr Metall erhalten, um Wärme abzuleiten. Möglicherweise möchten Sie die Einstellung „Nicht verbundene Spuren löschen“ und alle anderen, die sich mit dem Löschen redundanter Spuren befassen, entfernen.

    Wärmeleitpad

  2. Mach es aus dem Fußabdruck. Fügen Sie einfach weitere Pins (Durchgangsloch) mit der gleichen Pin-Nummer wie die SMD-Pad-Nummer hinzu. Diese fungieren als Ihre thermischen Durchkontaktierungen, also dimensionieren Sie sie entsprechend.

    Wärmeleitpad 2

Danke für die schnelle Antwort. Sehr nützliche Tricks zu wissen... ;)

Eine andere Möglichkeit, dies im Footprint zu tun: rechteckige Durchgangslochpads mit demselben Namen und Kupfer auf beiden Seiten:

Pads mit eingebetteten Vias

Das Löten von Hand ist natürlich ein absoluter Schmerz, aber in der 3D-Ansicht sieht es gut aus:

3D-Ansicht eingebetteter Vias

Müssen sie von Hand gelötet werden? Gibt es keine Möglichkeit, den KiCad-Footprint so zu gestalten, dass KiCad eine Pastenmaske erzeugt, die Lot auf die Vorderseite der TH-Pads aufträgt? Und mit Handlöten meinst du: von hinten Lötzinn von Hand auftragen, bis es nach vorne saugt und sich zwischen Bauteil und Wärmeleitpad füllt?
Du kannst in der Ebenenmaske für die Pads "F.Paste" auswählen, dann sollte das Pad Paste bekommen. Wenn nicht, ist das ein Bug. Idealerweise würden wir auch Plugged Vias unterstützen, tun wir aber noch nicht.

Vielleicht hat jemand einen besseren Weg, aber ich habe sie immer von Hand eingegeben. Sie können den Vorgang vereinfachen, indem Sie zwei Dummy-Ebenen aktivieren und die Via-Taste so einstellen, dass zwischen ihnen gewechselt wird. Andernfalls sieht KiCad eine Menge zusätzlicher Vias und versucht, sie loszuwerden.

Auch Matt Young macht in seinem Kommentar einen sehr guten Punkt: Machen Sie Ihre thermischen Durchkontaktierungen nicht zu groß, da sonst das Lötmittel die Unterseite der Platine auslöst. Ich habe das getan und die Konsequenzen getragen.

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