PCB Reflow im Ofen, wird Lötzinn schmelzen, bevor VRMs, Kappen usw. beschädigt werden?

Aus Wikipedia :

Legierungen, die üblicherweise zum elektrischen Löten verwendet werden, sind 60/40 Sn-Pb, das bei 188 ° C (370 ° F) schmilzt, und 63/37 Sn-Pb, das hauptsächlich für elektrische / elektronische Arbeiten verwendet wird. 63/37 ist eine eutektische Legierung dieser Metalle, die: den niedrigsten Schmelzpunkt hat (183 °C oder 361 °F)

Nachdem ich zuvor in meinem einzigen Versuch dieser Art erfolgreich einen "Reflow" einer Computergrafikkarte in einem Haushaltsofen durchgeführt habe, erwäge ich jetzt, dasselbe für ein Motherboard zu tun, das zwar noch funktioniert (gelegentlich wird es jedoch nicht gestartet oder schwarzer Bildschirm mitten im Gebrauch, und ja, es ist das Motherboard).

Da mein Motherboard jedoch eine größere Auswahl an PCB-Komponenten wie ROMs usw. und eine ganze Reihe von „Kunststoff“ -Verbundwerkstoffen wie RAM-Steckplätzen enthält (sie haben Hunderte von Spuren, so dass es nicht praktisch ist, sie alle zu löten, um sie zu entfernen), bin ich skeptischer Zeit herum.

Meine Vermutung ist, dass es sich bei Leiterplattenkomponenten um eine Art Temperaturbeständigkeitsanforderungen handelt? Bei 170-180 °C, bei denen ich backen würde, bin ich mir jedoch nicht sicher, ob Dinge wie Kondensatoren, vrms Vcontroller und die „Plastik“-Bits wie RAM und PCI-Steckplätze mit der Hitze umgehen können.

Ich hoffe, die Community hier kann mir dabei helfen, da die Online-Suche meistens gebackene Laptop-Motherboards hervorbringt, denen diese "Plastik" -Bits fehlen.

Das betreffende Board sieht so aus:

Antworten (1)

Hmm ... es in einem Haushaltsofen zu tun, ist völlig unkontrolliert. Es kann auch dazu führen, dass Sie durch unerwartete Interaktionen mit Ihrem häuslichen Partner anale Blutergüsse bekommen.

Reflow-Öfen für Produktionsplatinen verwenden normalerweise entweder Strahlungswärme oder eine riesige Heißluftpistole. Wärme wird nur über ein kontrolliertes und zeitgesteuertes Temperaturverlaufsprofil zugeführt und die Platinen werden schnell abgekühlt. Ich hätte Bedenken, dass Sie das Brett viel zu lange im Ofen haben müssten. Darüber hinaus wird das Aufschmelzen in einem sauerstofffreien Gas durchgeführt, um eine Oxidation zu verhindern.

Einige Komponenten werden wahrscheinlich nicht allzu viel ausmachen, aber andere wie Elektrolytkondensatoren werden abkochen, und ja, Kunststoffe können schmelzen.

Typen von Reflow-Öfen

Reflow-Löten

Und aus Ihrer Frage geht hervor, dass Sie eine vorhandene gelötete Platine effektiv "ausbessern" möchten.

Das ist nicht das, was Reflow-Löten bedeutet, und ich würde das im Allgemeinen für eine schlechte Idee halten.

An den Verbindungen und Stiften hat sich seit der ursprünglichen Herstellung der Platine eine beträchtliche Menge an Oxidation angesammelt, und Sie haben keine Möglichkeit, Flussmittel hinzuzufügen. Es werden auch beträchtliche andere Verunreinigungen, Staub und Öle vorhanden sein, die sich ebenfalls auf der Platine angesammelt haben.

Es ist viel wahrscheinlicher, dass sich das Lötzinn zu Perlen zusammenballt und Verbindungen bricht, als auf wundersame Weise eine vermutete lose Verbindung zu reparieren.

Ich muss dem respektvoll widersprechen "es in einem Heimofen zu tun ist völlig unkontrolliert". Auch wenn Sie (im Allgemeinen) Recht haben, gibt es ausgezeichnete DIY-Kits für Reflow-Öfen, die Temperaturregler verwenden und deren Reflow-Profil mit überraschend guter Genauigkeit kalibriert werden kann.
Gut zu wissen, @EnricBlanco, obwohl ich den Eindruck hatte, dass sein "Heimofen" derselbe ist, in dem seine Frau den Sonntagsbraten kocht. Ich kann mir nicht vorstellen, dass er eines dieser Kits für eine Grafikkarte gekauft hat. aber ich werde den Text ein wenig ändern, da ich nicht wusste, dass es solche Bausätze gibt.
PCB Reflow im Ofen, wird Lötzinn schmelzen, bevor VRMs, Kappen usw. beschädigt werden?
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