Für ein DIY-Projekt ist BGA-Reflow-Löten wirklich teuer, um es mit kommerziellen Mitteln zu erledigen. Ich wandte mich an eine Universität, die mir erlaubte, die Hilfe ihrer Mitarbeiter in Anspruch zu nehmen, aber sie sagten, sie würden nur den BGA-Teil übernehmen.
Ich dachte daran, die anderen Teile mit kommerziellen Mitteln zu erledigen, da sie nicht viel kosten, und dann die BGA fertig zu stellen. Würde das funktionieren?
Ich habe die Datenblätter überprüft und einige Komponenten haben zweite Reflow-Fähigkeiten, während sie für andere nicht spezifiziert sind. Kann ich etwas wie Epoxidkleber verwenden, um die anderen an Ort und Stelle zu halten, während das BGA aufgeschmolzen wird?
Es ist ein ziemlich eng gestricktes Board mit etwa 300 Komponenten, die auf einem 7 cm x 4 cm großen Board verpackt sind, daher mache ich mir ziemlich Sorgen, dass sie sich während des zweiten Reflows verschieben.
Es wäre wahrscheinlich besser, eine Heißluft-Rework- Station zu verwenden, um das BGA zu ersetzen. Sie müssen bei dieser Methode immer noch mit Komponenten vorsichtig sein, aber es ist möglich. Ich würde einen Dienst finden, der dies für Sie erledigt.
Wenn nicht, dann sollten Sie, selbst wenn sich die anderen Komponenten bewegen (was sie nicht zu sehr bewegen sollten, weil das Lötmittel eine Oberflächenspannung hat, die das Teil an Ort und Stelle hält), alle Probleme mit einer Heißluft-Nachbearbeitungspistole beheben können (und Flussmittel) oder zwei Lötkolben für Passive.
Egal, was Sie tun, es wird teuer, BGAs sind schwer zu handhaben und der Prozess muss richtig durchgeführt werden, da Sie die Verbindungen nicht sehen können, es sei denn, Sie haben ein Röntgengerät.
Scott Seidman
Scott Seidman